現(xiàn)代
電子設備在使用過程中會產生大量被廢棄的熱量——這也是為什么筆記本電腦和手機等設備在使用時會變熱，所以它們都需要冷卻解決方案。在過去十年中，科學家已經對利用電管理熱量進行測試，這促進了電
化學熱晶體管的發(fā)展，這種器件可以用來通過電信號控制熱量流動。目前，液態(tài)熱晶體管已投入使用，但存在嚴重的限制——任何泄漏都會導致設備停止工作。
熱晶體管大致由兩種材料組成，即活性材料和開關材料?；钚圆牧暇哂锌勺兊臒釋?，而開關材料則用于控制活性材料的熱導率。固態(tài)電化學熱晶體管具有與液態(tài)電化學熱晶體管一樣有效的潛力，并突破了后者的任何限制。然而，開發(fā)實用熱晶體管的主要障礙是開關材料的高電阻，以及工作溫度高。
近日，美國加州大學洛杉磯分校研究人員推出了首個穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管，它使用電場來控制
半導體器件的熱運動。該晶體管具有迄今最高的速度和性能，通過原子級設計和分子工程，可開辟計算機芯片熱管理的新領域。這一進展還有助于了解人體如何調節(jié)熱量。
在概念驗證設計中，團隊制造了一個自組裝分子界面，充當熱運動的管道。通過打開和關閉電場可控制原子界面上的熱阻，進而允許熱量精確地穿過材料。目前，團隊現(xiàn)已通過光譜實驗驗證了晶體管的性能，并進行了第一性原理理論計算，解釋了場對原子和分子特性的影響。
新型熱晶體管具有場效應(通過施加外部電場來調制材料的熱導率)和全固態(tài)(無移動部件)的優(yōu)點，展現(xiàn)出高性能并與半導體集成電路制造工藝兼容。該團隊的設計結合了原子界面上電荷動力學的場效應，連續(xù)切換和放大熱通量所使用的功率幾乎可忽略不計。
同時，團隊展示的電門控熱晶體管實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的高性能，將熱開關效應的速度和規(guī)模比以前提高幾個數(shù)量級，開關速度超過1兆赫茲，其還具有1300%的熱導可調性以及超過100萬次開關周期的可靠性能。
精確控制熱量如何流經材料，長期以來一直是物理學家和工程師的夢想。這種通過電場的開關來管理熱運動的新設計原理，朝該方向邁出了一大步。除此之外，這個概念還提供了一種理解人體熱量管理的新方法，在非?；A的層面上，該平臺可為活細胞的分子水平機制提供見解。
(資料來源：科技日報)
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