3月26日消息，廣州諾頂智能科技有限公司(以下簡稱“諾頂智能”)近日宣布完成新一輪B輪融資，由國投創業領投。本輪融資用于加快泛
半導體先進封裝和檢測設備研發布局，推動企業向特色工藝、先進工藝裝備制造邁進。
據了解，此前諾頂智能已完成兩輪融資。2022年8月，諾頂智能獲中芯聚源、康橙資本、番禺產投和廣州基金的A輪投資，融資金額未披露。2023年12月，諾頂智能再度完成數千萬元B輪融資，由深創投、復星銳正資本、株洲中車、具象富金以及老股東番禺產投投資，該輪融資資金主要用于產能擴張和補充營運資金，全方位加強人才競爭優勢和產品研發能力。
諾頂智能創立于2020年，專注于泛半導體先進封裝整體解決方案，可提供供高精度被動元器件測試全套設備和SIP先進封裝整線方案。現有產品線范圍涵蓋半導體、分立器件、通信、新
能源、微波等領域，為行業提供覆蓋后道全產業鏈的封裝測試解決方案。公司擁有精密機械運動控制、視覺檢測、
電子測試、仿真工程等技術，提供泛半導體封測解決方案，幫助客戶實現從平臺化到智能化轉型。
近年來，在半導體產業快速發展以及國產化替代浪潮下，國產半導體封裝和檢測設備的市場需求正在不斷加大，為相關供應商提供了發展良機。諾頂智能表示，將在本輪融資后繼續圍繞“高端引領，創新卓越，高質量發展”目標，打造具有國內先進水平的較大規模半導體先進封測工藝研究中心，加速推動泛半導體先進封裝設備自主可控。
國投創業也表示，通過本輪融資，國投創業將半導體設備投資布局進一步延伸至先進封裝領域，持續助力我國集成電路關鍵核心領域強鏈補鏈。
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