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光子計數X射線探測器WidePIX2(1)x15-MPX3

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公司介紹:

Advacam S.R.O.源至捷克技術大學實驗及應用物理研究所,致力在多學科交叉業務領域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機和X射線成像解決方案。

Advacam核心的技術特點是其X射線探測器(應用Timepix芯片)沒有縫隙(No Gap),因此在無損檢測、生物醫學、地質采礦、藝術及中子成像方面有極其突出的表現。Advacam同NASA(美國航空*)及ESA(歐洲航空*)保持很好的項目合作關系,其產品及方案也應用于航空航天領域。

產品介紹:

WidePIX 2(1)x15 - MPX3相機由2x15或1x15的Medipix3設備組成。每個像素有兩個集成的12位數字計數器和兩個能量鑒別閾值。兩個計數器可以連接到一個單一的24位計數器提供增強的動態范圍。該相機可以由Si或CdTe無邊緣的傳感器貼片組成。無邊緣傳感器技術允許從各個方向將所有的貼片緊密的放在一起。因此,相機的整個成像區域對輻射十分敏感——圖像中的貼片之間沒有間隙。該相機堅固耐用,可滿足工業用戶的需求。

該 WidePIX 1x15 - MPX3 相機為工業應用的掃描提供內置的延時集成(TDI)。這對于連續掃描非常有利,WidePIX 2(1)X15 - MPX3可為軟和硬X射線光譜分別 提供Si和CdTe的傳感器。

對于Si和CdTe傳感器,小可探測能量分別為3 keV或5 keV。相機的內在空間分辨率由像素大小來定義,像素大小為55µm。位于貼片邊界上的像素是在一個方向上的2倍。貼片的角像素是在兩個方向上的兩倍。


WidePIX 1x15 - MPX3

傳感器材料

Si或CdTe

傳感器厚度

300μm和500μmSi; 1毫米CdTe

敏感區域

28(14)x 211.2毫米

像素數

512(256)x 3840

像素間距

55μm

分辨率

9 lp / mm

讀出速度

50(1x15拼接)和20(2x15拼接)幀/秒

光子計數速度

高達3 x 10^6光子/秒/像素

延時集成

是,基于硬件(1x15拼接)

每個像素的閾值

1、2或8(可配置)

門檻階躍分辨率

0.1 keV

能量分辨率

0.7-2.0 keV(Si)和1.2-3.6(CdTe)

小可檢測能量

2.5 keV(Si)和5 keV(CdTe)

讀出芯片

Medipix3

像素操作模式

以單像素模式(SPM)或電荷求和模式(CSM)計數

計數器深度

12或24位(可配置)

連接性

3個USB 2.0(全速)

重量

3800克

尺寸

280毫米x 153毫米x 42毫米(長x寬x高)

軟件

Pixet Pro


主要應用:

·小動物成像

·無損檢測



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