公司介紹: Advacam S.R.O.源至捷克技術大學實驗及應用物理研究所,致力在多學科交叉業務領域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機和X射線成像解決方案。 Advacam核心的技術特點是其X射線探測器(應用Timepix芯片)沒有縫隙(No Gap),因此在無損檢測、生物醫學、地質采礦、藝術及中子成像方面有極其突出的表現。Advacam同NASA(美國航空*)及ESA(歐洲航空*)保持很好的項目合作關系,其產品及方案也應用于航空航天領域。 產品介紹: WidePIX 2(1)x15 - MPX3相機由2x15或1x15的Medipix3設備組成。每個像素有兩個集成的12位數字計數器和兩個能量鑒別閾值。兩個計數器可以連接到一個單一的24位計數器提供增強的動態范圍。該相機可以由Si或CdTe無邊緣的傳感器貼片組成。無邊緣傳感器技術允許從各個方向將所有的貼片緊密的放在一起。因此,相機的整個成像區域對輻射十分敏感——圖像中的貼片之間沒有間隙。該相機堅固耐用,可滿足工業用戶的需求。 該 WidePIX 1x15 - MPX3 相機為工業應用的掃描提供內置的延時集成(TDI)。這對于連續掃描非常有利,WidePIX 2(1)X15 - MPX3可為軟和硬X射線光譜分別 提供Si和CdTe的傳感器。 對于Si和CdTe傳感器,小可探測能量分別為3 keV或5 keV。相機的內在空間分辨率由像素大小來定義,像素大小為55µm。位于貼片邊界上的像素是在一個方向上的2倍。貼片的角像素是在兩個方向上的兩倍。 WidePIX 1x15 - MPX3 傳感器材料 Si或CdTe 傳感器厚度 300μm和500μmSi; 1毫米CdTe 敏感區域 28(14)x 211.2毫米 像素數 512(256)x 3840 像素間距 55μm 分辨率 9 lp / mm 讀出速度 50(1x15拼接)和20(2x15拼接)幀/秒 光子計數速度 高達3 x 10^6光子/秒/像素 延時集成 是,基于硬件(1x15拼接) 每個像素的閾值 1、2或8(可配置) 門檻階躍分辨率 0.1 keV 能量分辨率 0.7-2.0 keV(Si)和1.2-3.6(CdTe) 小可檢測能量 2.5 keV(Si)和5 keV(CdTe) 讀出芯片 Medipix3 像素操作模式 以單像素模式(SPM)或電荷求和模式(CSM)計數 計數器深度 12或24位(可配置) 連接性 3個USB 2.0(全速) 重量 3800克 尺寸 280毫米x 153毫米x 42毫米(長x寬x高) 軟件 Pixet Pro 主要應用: ·小動物成像 ·無損檢測
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