HAST蒸煮鍋適用范圍：該試驗檢查芯片及其他產品材料長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本規(guī)范適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測試。

HAST蒸煮鍋適用范圍：該試驗檢查芯片及其他產品材料長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本規(guī)范適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測試。

溫度、濕度、氣鈺、測試時間

?通常選擇HAST-96，即：130℃、百分之85RH、230KPa大氣壓，96hour測試時間。

?測試過程中，建議調試階段監(jiān)控芯片殼溫、功耗數據推算芯片結溫，要保證結溫不能過高，并在測試過程中定期記錄。結溫推算方法參考《HTOL測試技術規(guī)范》。

?如果殼溫與環(huán)溫差值或者功耗滿足下表三種關系時，特別是當殼溫與環(huán)溫差值超過10℃時，需考慮周期性的電壓拉偏策略。

?注意測試起始時間是從環(huán)境條件達到規(guī)定條件后開始計算;結束時間為開始降溫降壓操作的時間點。

電壓拉偏

uHAST測試不帶電壓拉偏，不需要關注該節(jié);

bHAST需要帶電壓拉偏，遵循以下原則：

（1）所有電源上電，電壓：大推薦操作范圍電壓（MaximumRecommendedOperatingConditions）

（2）芯芯、材料功耗最小（數字部分不翻轉、輸入晶振短接、其他降功耗方法）;

（3）輸入管腳在輸入電壓允許范圍內拉高。

（4）其他管腳，如時鐘端、復位端、輸出管腳在輸出范圍內隨機拉高或者拉低;

瑞凱儀器HAST蒸煮鍋參數：

型號：RK-HAST-450

內箱尺寸（Φ*D）：400*550

外箱尺寸（W*H*D）：750*1300*1050

溫度范圍：100℃~+155℃

濕度范圍：65~100R.H

壓力范圍：0.2~3.5kg/cm2（0.05~0.343MPa）

溫度波動度：≤±0.5℃

溫度均勻度：≤±0.5℃（濕度100R.H），≤±1℃（濕度75R.H）

濕度均勻度：≤±3.0R.H

濕度波動度：≤±2.5R.H

外部氣源加壓時間：約5min

加壓時間：約45min

外殼材質：不銹鋼板高級烤漆，防腐電解板

內箱材質：SUS316不銹鋼板

保溫材質：玻璃棉保溫層，阻燃等級A1