BGA芯片焊接分析BGA芯片焊接分析蘋果攝像頭模組二極管檢測IC金線檢測線速接頭LED綁定線檢測IC氣泡檢測USB接頭檢測LED碼頭燈氣泡測試熱敏感應器二極管電容烙鐵頭焊槍內部檢測蘋果手機主板芯片金線檢測LED燈珠測試氣泡大功率半導體IGBT模塊奢侈品服飾紐扣氣泡檢測X-RaySolutionX-7600(1)應用范圍1:半導體2:汽車電子3:PCBrsquo
BGA芯片焊接分析 | BGA芯片焊接分析 | 蘋果攝像頭模組 |
二極管檢測 | IC金線檢測 | 線速接頭 |
LED綁定線檢測 | IC氣泡檢測 | USB接頭檢測 |
LED碼頭燈氣泡測試 | 熱敏感應器 | 二極管電容 |
烙鐵頭焊槍內部檢測 | 蘋果手機主板 | 芯片金線檢測 |
LED燈珠測試氣泡 | 大功率半導體IGBT模塊 | 奢侈品服飾紐扣氣泡檢測 |
X-Ray Solution X-7600 (1)應用范圍 | |||
1:半導體 | 2:汽車電子 | 3:PCB’A | 4:LED |
5:BGA/QFN檢測 | 6:鋁制品壓鑄件 | 7:模壓塑料部件 | 8:電氣和機械部件 |
9:生物農業種子 | 10:航空組件 | 11:輪胎輪轂 | 12:線束/USB/接插頭 |
X-Ray Solution X-7600 (2)功能特點 | |
功能 | 優勢 |
---|---|
載物臺可以沿X Y方向運動,探測器與光管可以沿Z方向運動,速度可分慢速、中速、快速 | 有效檢測范圍更大,提高產品的放大倍率以及檢測效率。 |
圖像探測器可60°傾斜,載物臺可以360°旋轉,以視角觀察樣品缺陷且對樣品無干擾 | 輕易辨別產品側傾面缺陷,實現檢測。 |
光管使用壽命長,終生免維護 | 采用日本濱松(HAMAMATSU)X射線源 |
可以檢測低于2.5微米的缺陷,檢測重復精度高 | 可輕易辨別半導體封裝金線彎曲、金線斷裂 |
可編輯的檢測程序,實現CNC自動化檢測 | 適合大批量檢測,提高檢測效率,自動判斷NG產品 |
檢測空間大,可容納各種大尺寸的樣品,載物臺可載重10KG的物品 | 超大載物臺,可放置超大工控主板、超長LED燈條、適用于各種領域的電子產品 |
超大自動導航窗口,鼠標點擊即可將載物臺移動到所指位置 | 操作非常便捷,可以快速找到物品缺陷,提高檢測效率 |
X-Ray Solution X-7600 (3)核心技術參數 | |||
硬件 | 光管 | 光管類型 | 封閉式反射靶微焦點X射線源 |
光管電壓 | 130kV | ||
光管電流 | 300uA(軟件限值89uA) | ||
光管聚焦尺寸 | 3μm | ||
冷卻方式 | 風冷+油冷 | ||
探測器系統 | 探測器類型 | 高清數字平板探測器(FPD) | |
成像面積 | 70mm*70mm | ||
感光單元尺寸 | 49.5μm | ||
像素矩陣 | 1500*1499Pixels | ||
幾何放大倍率 | 1000X | ||
探測器傾斜角度 | 0-60度視角 | ||
檢測速度與精度 | 重復測試精度 | 3μm | |
軟件檢測速度 | 3.0s/檢測點(不含上下料運動時間) | ||
載物臺 | 標準尺寸 | 500mm*500mm | |
有效檢測區域 | 400mm×400mm | ||
載重量 | ≤10Kg | ||
CNC運動模式編程功能 | 不同產品的測試參數,可分類存儲,隨時調用,可設定一個或多個產品的檢測路線或順序,程序自動完成檢測并存儲照片 | ||
操作平臺 | 具備鼠標、鍵盤、2種操作模式任意選擇 | ||
外殼 | 內層鉛版 | 8毫米加厚鉛版(隔離輻射) | |
尺寸 | 1630mm(L)*1850mm(W)*1650mm(H) | ||
重量 | 1600Kg | ||
其他參數 | 計算機 | 24寸寬屏液晶顯示器/I3處理器/2G內存/200G硬盤 | |
電源 | AC220V 10A | ||
溫度和濕度 | 22±3℃ 50%RH±10%RH | ||
整機功率 | 2500W | ||
安全性 | 輻射安全標準 防護箱體要求 | 采用鋼-鉛-鋼防護結構,前門視窗采用防護射線的含鉛玻璃。在距離箱體20mm的任何位置,所測試射線劑量當量率≤1μSV/H符合國際標準。 | |
安全互鎖功能 | 用于設備維護保養的開門位置均設置2個高靈敏度限位開關,門一旦開啟,X光管即立刻自動斷電。 | ||
電磁開關保護功能 | 觀察窗設有電磁開關,X光管處于工作狀態時,觀察窗不能開啟。 | ||
可視窗口 | 具有可視透明窗口,便于在設備運行過程中可以直接從窗口觀察到樣品情況。 | ||
急停開關 | 操作臺及設備機體顯著位置分別設置有急停開關,緊急情況下可按下急停開關快速切斷供電系統。 | ||
光管自動保護功能 | 設備無任何操作動作5分鐘后,光管立刻自動斷電進入保護狀態。 | ||
設備自動保護功能 | 設備任何門、窗一旦開啟,設備立刻進入停機保護狀態,任何操作動作無法進行。 |
X-Ray Solution X-7600 (4)軟件技術參數 | |||
軟件 | 焊接不良 自動判斷 | BGA短路 | 預設NG圖片,通過軟件進行自動對比識別 |
BGA冷焊 | |||
BGA空洞 | |||
BGA假焊 | |||
CNC功能 | 運動模式編程(CNC) | 不同產片的測試參數,可分類存儲,隨時調用 | |
可設定一個或多個產品的檢測路線或順序 | |||
導航窗口MAPPING | 被測物品圖片實時顯示在導航窗口上,通過對被測物品圖片任意位置點擊,即可實現自動跟隨、自動定位,提高檢測效率。 | ||
氣泡測量 | BGA氣泡空隙面積比自動計算功能 | 可選手動/自動測量、單球/多球測量模式。自動計算所選區域內的每個BGA氣泡比例。可設定界限值,自動判斷空洞率,空洞 | |
報告生成 | 根據分析結果,可在圖片上直接標注判斷結果,也可直接分成CSV文件格式或報告文檔 | ||
測算功能 | 面積測算 | 預設面積大小尺寸標準,NG品提示功能。 | |
尺寸測算 | 兩點距離、金線弧度、斜率、角度、半徑等 | ||
運動控制 | 自動定位 | 開機載物平臺自動歸零功能,系統復位 | |
批量測試 | 導入預先制作程序,實現快速自動定位功能,方便企業大批量檢測及產品系列管理。 | ||
視場切換 | 可在2英寸及4英寸兩種視場快速切換界面,實現大視場瀏覽和局部細節觀測兩種檢測需求,節約檢測時間,提升檢測效率。 | ||
控制模式 | CNC自動/手動控制鍵盤、鼠標3種模式可選 | ||
輔助定位裝置 | 激光定位 | 紅點激光定位裝置,雙重輔助,易于導航 | |
導航放大鏡 | 可放大導航可視窗口內的產品檢測點,易于精確定位,提高檢測效率 |
X-Ray Solution X-7600 (5)標準配置 | |||
名稱 | 數量 | 單位 | 備注 |
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90KV-5um封閉式X光管 | 1 | 件 | 日本濱松HAMAMATSU |
載物臺 | 1 | 件 | 尺寸:500mm*500mm |
平板探測器 | 1 | 件 | 韓國Rayence |
圖像處理器CPU | 1 | 件 | 英特爾I3處理器 |
液晶顯示器 | 1 | 件 | 24寸 |
X-Ray Solution X-7600 (6)載物臺控制 |
通過空格鍵調節載物臺的速度:慢速,常速,快速 |
鍵盤控制X,Y,二軸運動方向 |
超大導航窗口,導航圖像非常清晰,鼠標點擊即可將載物臺移動到所指位置 |
X-Ray Solution X-7600 (7)數控編程 |
簡單的鼠標點擊操作創建檢測程序 |
載物臺可以進行X,Y方向定位 |
軟件設置電壓和電流 |
影像設定:亮度,對比度,自動增益和曝光度 |
用戶可以設置程式切換的停頓時間 |
自動分析BGA直徑,空洞比例,面積和圓度 |
X-Ray Solution X-7600 (8)工作原理圖 |
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