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玻璃毛細管拋光儀DMF1000

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總體描述技術參數產品特點總體描述DMF1000是的微處理器控制的微型拋光設備,性能

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總體描述

DMF1000 是的微處理器控制的微型拋光設備,性能。它既可以對小的膜片鉗玻璃,又可以對大的注射管進行加工處理。DMF1000在實驗室有很多用途。DMF1000基于MF200而設計(MF200是WPI非常受歡迎的微電極拋光儀),并且大大提高了它的性能,使之成為市場上大的微電極拋光儀器。
個構造也讓您無需再另配顯微操作器來控制微電極的移動。

技術參數:

交流電模塊 100-240 VAC 50/60 Hz
計時范圍(加熱和計時) 0.01到360 秒
記憶數量 10
壓力調節范圍 0.5-60 PSI (3.5-414 kPa
壓力分辨率 0.1 PSI (0.7 kPa)
燈絲 H4-小加熱絲,用于40倍長焦距物鏡
  H5-大加熱絲,用于10倍焦距物鏡(2個)
加熱和計時控制 自動或手動(按鈕/TTL/腳踏開關)
尺寸:控制單元 10.2 × 17.8 × 4.8 cm
裝運重量 1.8 kg
顯微鏡 見W30S-LED
裝運重量 7.3 kg

特點:


DMF1000 系統包含一個特別配置的WPI型號為W30S-LED的研究級復合顯微鏡,它有著高質量金屬涂層,40倍長焦距物鏡,以及1對10倍目鏡。它是目前市場上微型拋光儀中大的長焦距物鏡。長焦物鏡減少了在加熱過程中對物鏡棱鏡的損壞。
DMF1000 設計還具有其它優勢,它使用Kohler照明和Abbe聚光器,這使得在微電極直徑小于0.5 μm時,必要地減少了眩光,并呈現更加清晰的圖像。



壓力拋光

DMF1000 裝有一個的數字氣動壓力裝置,在微電極拋光時允許壓縮空氣穿過它;在膜片鉗制作時,壓縮空氣可以用來鈍化玻璃毛細管頂部的錐形,而無需改變頂部開口尺寸。這樣減少了頂部的阻抗,從而降低了膜片鉗記錄時的噪音(Goodman & Lockery, 2000)。
使用簡便
■ 加熱絲
傳統的拋光儀最難和最耗時的操作是,在高倍物鏡下移動加熱絲和微電極到同一觀察區。找到并移動加熱絲和微電極,而不發生碰撞,可以說是一個挑戰。然而使用DMF1000時,這個困難將被消除。因為DMF1000的加熱絲直接固定在顯微鏡物鏡上的,因此可以輕松地移至觀察區的任意位置。加熱絲的低速加熱能力和低熱膨脹系數是DMF1000設計的主要特點。加熱絲的低速加熱能力可以使它達到拋光溫度而不加熱過頭,這樣用戶在拋光時可將微電極頭部移近加熱絲,而不用擔心損壞微電極頭部。低速加熱能力讓用戶無需再另配輔助的風冷系統,加熱絲的低膨脹系數保證了加熱絲在加熱過程中的位移最小,這個特點使得您無需多加猜測微電極相對于加熱絲的相對位置。為了應對多種應用,DMF1000提供了兩種不同的加熱燈絲。H5燈絲是較大規格的,可以彎成U型,用于微電極加工、膜片鉗氣體形成和其它應用。H4燈絲是小規格的,用于膜片鉗拋光很合適。
■ 微電極和顯微鏡載物臺
微電極放置于特別制作的平臺上,這個平臺在顯微鏡載物臺上。微電極和加熱絲的相對位置由載物臺(X, Y, Z)調節器來調節。的設計使得微電極定位和拋光極其容易。顯微鏡載物臺有高質量的軌道,可以進行精確、平滑而穩定的微電極移動。


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