半導體制冷加熱，使用經濟，操作方便。軟件操控，溫速可控，溫度更準確。
溫度范圍： -15℃~100 ℃；
觀察光孔： φ2.5 mm
加 熱 體：承樣平臺
窗口至樣品距離：4.5 mm
探 針 數：2~4個，BNC 或SMA 或LEMO 或2mm接口
升降溫速率： 0~30 ℃/min
測 溫： 熱電阻；
溫度顯示與穩定度： 0.1 ℃
溫度控制：PID人工智能控制，30段程序（or 100段程序）
溫控軟件：中英文界面切換，實時操控，多點溫度校正、可設置溫速、控溫區間等，工藝曲線顯示與記錄
實驗環境：腔體密閉，可通氣氛
整套配置：冷熱臺、循環冷卻泵，熱臺溫度控制儀，溫度控制軟件等
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