激光焊接

激光焊接的光源采用激光發光二極管，其通過光學系統可以精確聚焦在焊點上。激光焊接的優點是其可以精確控制和優化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是 SMD 元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱，之后焊接所用的錫膏被熔融，焊錫潤濕焊盤，最終形成焊接。

使用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點功率小，節約能源。