一、產品概述TT200新一代智能型超聲波測厚儀，采用高性能、低功耗微處理器技術，基于超聲波測量原理，可以測量金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對材料的聲速進行測量
一、產品概述 TT200新一代智能型超聲波測厚儀，采用高性能、低功耗微處理器技術，基于超聲波測量原理，可以測量金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對材料的聲速進行測量。廣泛用于各種板材、管材壁厚、鍋爐容器壁厚、各種管道和壓力容器進行厚度測量，監測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度。 二、TT200超聲波測厚儀主要功能： 適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導體的厚度 可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用（探頭采用的是性能優的專用探頭，不是普通探頭） 具有探頭零點校準、兩點校準功能, 可對系統誤差進行自動修正 已知厚度可以反測聲速，以提高測量精度 具有耦合狀態提示功能 有LED背光顯示，方便在光線昏暗環境中使用 有剩余電量指示功能，可實時顯示電池剩余電量 具有自動休眠、自動關機等節電功能 小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環境，抗振動、沖擊和電磁干擾 三、TT200超聲波測厚儀主要技術參數
四、可選探頭
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