HP DSC1高壓差示掃描量熱儀基于DSC 1技術，采用慣性低、升降溫快的DSC 1爐體集成于循環水冷卻的壓力容器內。爐體特殊的絕緣保證不發生溫度梯度，從而確保直至高壓下的基線的穩定性和重復性。雙重安全系統限定壓力允許范圍（防爆片和密封系統結構）。

HP DSC1高壓差示掃描量熱儀
 

　　HP DSC1高壓差示掃描量熱儀基于DSC 1技術，采用慣性低、升降溫快的DSC 1爐體集成于循環水冷卻的壓力容器內。爐體特殊的絕緣保證不發生溫度梯度，從而確保直至高壓下的基線的穩定性和重復性。雙重安全系統限定壓力允許范圍(防爆片和密封系統結構)。
 

　　HP DSC 1采用先進的FRS5和HSS8傳感器以保證其出色的性能。FRS5傳感器56對熱電耦星形排列，提供了出色的靈敏度、分辨率和平坦基線。HSS8傳感器的120對熱電耦分三層排列，結果產生了難以置信的靈敏度，噪聲水平低于微瓦。另外，可選擇外置壓力和流量控制器，精確控制靜態和動態程控氣氛下的壓力。
 

　　HP DSC 1與化學發光測量裝置結合，可擴展為HP DSC-化學發光測量系統；與顯微鏡結合，可擴展為HP DSC-顯微鏡系統(這在熱分析市場上是*的)。
 

　　技術參數：
 

　　溫度范圍： 22～500或700℃
 

　　升溫速率：0.1～50℃/min
 

　　壓力范圍： 0～10MPa
 

　　量熱靈敏度： 0.04μW(FRS5)(專業型) / 0.01μW(HSS8)(型)
 

　　主要特點：
 

　　壓力范圍寬-真空至10 MPa高壓
 

　　高分辨率、高靈敏度-可靠的FRS5和HSS8傳感器可測量微弱和緊靠的效應
 

　　在工藝條件下測試-模擬實際反應環境
 

　　特定氣氛下測量-O2、H2和CO2及可燃和有毒氣體等
 

　　不同壓力下測量-更精確地測試吸附和解吸附行為
 

　　應用領域:
 

　　聚合物(熱塑性塑料、熱固性樹脂、彈性體、粘合劑和復合材料)、藥物、食品、化學品等的質量控制和研究開發。
 

　　主要型號:
 

　　HP DSC 1