美國福祿克FLUKE TI55熱像儀
FLUKE TI55熱像儀
產品信息.gif
ti55-2
什么是紅外熱像儀?
被動接受被測目標發出的紅外輻射(熱量),并將這種熱量轉化為帶有溫度數據的可視化圖像(所有高于零度
(-273°C)的物體都會發出紅外輻射)。
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工業、機械、 建筑問題、缺 過程設備、耐 電氣設備、負
美國福祿克FLUKE TI55熱像儀
被動接受被測目標發出的紅外輻射(熱量),并將這種熱量轉化為帶有溫度數據的可視化圖像(所有高于零度
(-273°C)的物體都會發出紅外輻射)。美國福祿克FLUKE TI55熱像儀
工業、機械、 建筑問題、缺 過程設備、耐 電氣設備、負 節能審核、建 修復、水漬以
機電和一般建 陷和日常養護 火材料絕緣、 荷失衡、過載 筑檢測以及氣 及屋頂保護
筑維護 容器液位、蒸 系統、布線錯 候改造
汽系統和凝汽 誤或組件故障
閥、各類管路 等
和閥等
*的IR-Pusion紅外-可見光電對點融合技術,*展示畫面細節。
AutoBlend優組合模式,實現0%-*紅外融合度輕松調節。
集成了的熱靈敏度和空間分辨率,呈現業內zui清晰的圖像。
復合人體工程學設計:
-拇指按壓導航,界面簡單直觀
-可拆卸手帶,左右手隨意切換
-精密的重心平衡設計,較少長時間操作疲勞
單手操作:從開機、對焦、拍攝、到查看圖片,
都可以實現單手操作。
技術指標 | ||
成像性能 | 熱學 | |
視場 (FOV) | 20 毫米鏡頭 23 °x 17 °FOV,10.5 毫米鏡頭 42 °x 32 ,54 毫米鏡頭 9° x 6° | |
空間分辨率 (IFOV)* | 1.30 mrad | |
zui小焦距* | 0.15 米 | |
熱敏度 (NETD) | Ti55: ≤0.05 °C(50 mK),30 °C 時 | |
探測器數據采集* | 60 Hz | |
對焦 | SmartFocus;一指通連續聚焦 | |
IR 數字縮放 | Ti55: 2 倍、4 倍、8 倍 | |
探測器類型 | 320 x 240 焦平面陣列,帶有 25 微米間距的 Vanadium Oxide (VOx) 非制冷微量熱型探測器 | |
光譜帶 | 8 µm 至 14 µm | |
數字圖像增強 | 增強的自動全時成像功能 | |
可見光 | ||
照相機屏顯操作模式 | *熱紅外光、*可見光或熱紅外光-可見光組合圖像。 畫中畫 | |
可見光照相機 | 1280 x 1024 像素,全色 | |
可見光數字縮放 | Ti55: 2 倍、4 倍 | |
溫度測量 | 校準溫度范圍 | Ti55: -20 ?C 至 600 ?C,3 量程(-4 ºF 至 1112 ºF) |
量程 1 | Ti55: -20 ?C 至 100 ?C(-4 ºF 至 212 ºF) | |
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