特點：
1、新型圖像采集技術的結合，實現快速得到高分辨率的圖像及檢測結果。真實顯示微小的缺陷和構造的變化
2、通過高速載物臺,可實現迅速檢查的的操作軟件
3、探測器旋轉檢測，即使從垂直方向不容易發現的缺陷部位,也可通過傾斜透視檢查出來。
4、確定 OK／NG 啟用圖像處理，輸出分析報告。
5、檢查樣品 CCD 攝像機的位置，自動檢測的圖像處理。
6、使用廣泛，將制作根據客戶的規格。

 高解析度X光無損探傷儀 HT300

HT300適用領域

1、BGA焊接檢測（橋接 開路 冷焊 空洞等）

2、系統LSI等超細微部分的部合情況（斷線、連焊）

3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導體檢測

4、PCBA焊接情況檢測

5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內部結構透視

HT300技術參數

HT300應用：

1、*的包括 BGA，CSP、窄間距QFP 焊點進行高倍率非破壞性透視檢驗。

2、對于自動檢測的模制的產品或部分裂縫或無效進行分析檢測。

3、一些金屬器件的內部探傷,電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內部探傷。

特點：

1、新型圖像采集技術的結合，實現快速得到高分辨率的圖像及檢測結果。真實顯示微小的缺陷和構造的變化

2、通過高速載物臺,可實現迅速檢查的的操作軟件

3、探測器旋轉檢測，即使從垂直方向不容易發現的缺陷部位,也可通過傾斜透視檢查出來。

4、確定 OK／NG 啟用圖像處理，輸出分析報告。

5、檢查樣品 CCD 攝像機的位置，自動檢測的圖像處理。

6、使用廣泛，將制作根據客戶的規格。