應用：
芯片封裝，工業應用，醫學應用等，是小尺寸實驗室R&D 或小規模生產的理想選擇。
表面處理工藝：
1、清洗
去除納米級的殘留物
加強打線鍵合前的粘著性
2、滅菌處理
去除表面殘留微生物
3、表面刻蝕
例如PTFE表面刻蝕或者硅表面微結構
4、活化
渲染表面的親水性或疏水性
鍵合和沉積前的表面預處理
5、聚合處理
沉積帶官能分子團的聚合物
等離子活化表面
移植聚合物到活化后的材料表面
應用領域
REM TEM分析、考古學、小規模生產線
人造橡膠工業、塑料工業、汽車工業、紡織工業
半導體研發中心、半導體制造工廠
制藥技術、傳感技術
殺菌處理
技術參數：
型號(Modle) | SCE1018 | SCE1414 | SCE1818 | SCE1840 | SCE2424 | SCE2440 | SCE3030 |
腔室尺寸（HxD，mm） | 直徑254，深度457 | 356 | 457 | 直徑457，深度1016 | 610 | 直徑457，深度1016 | 762 |
腔體容積（L） | 23.2 | 45 | 95.6 | 166.7 | 227 | 296.4 | 442 |
腔體材質 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 |
腔體形狀 | 圓柱體 | 立方腔體 | 立方腔體 | 圓柱體 | 立方腔體 | 圓柱體 | 立方腔體 |
頻率(MHz) | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 |
功率RF (W) | 0~125 | 0~600 | 0~600 | 0~600 | 0~600 | 0~1000 | 0~1000 |
可選功率 RF(W) | 300/1000 | 300/1000 | 1000 | 300/1000 | 1000 | 600 | 600 |
控制方式 | 手動 | 自動調諧 | 自動調諧 | 自動調諧 | 自動調諧 | 自動調諧 | 自動調諧 |
外形尺寸 （HxD, mm） | 559 x 915 x 686 | 559 x 915 x 686 | 711 x1651 x 711 | N/L | 864x1829 x 813 | N/L | 915 x1829 x915 |
泵抽氣速率 (立方英尺/min) | 3.8CFM | 23.3CFM | 42.4CFM | 42.4CFM | 42.4CFM | 66CFM | 66CFM |
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