金屬鍍層測量儀,金屬鍍層厚度測量儀,x熒光鍍層測厚儀,膜厚測試儀,電鍍膜厚測試儀,熒光鍍層測厚儀,鍍層測量儀,鍍層檢測儀,金屬鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀,電鍍膜厚測量儀,X射線金屬鍍層測厚儀,無損金屬鍍層測厚儀,金鎳測厚儀,線路板銅厚測量儀,鍍鎳測厚儀,X-RAY鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.003-50um
測量精度:0.02%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦,操作非常方便簡單
金屬鍍層厚度測量儀,提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*
只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺,
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
產品指標:
測厚技術:X射線熒光測厚技術
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數:10層
測量用時:30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50Kv,50W
X光管參數:0-50Kv,50W,側窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:3種自動切換;
CCD觀察:260萬像素
微移動范圍:XY15mm
Ux-720鍍層測厚儀采用了華唯技術FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結果經得起科學驗證。
樣品移動設計為樣品腔外部調節,多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率。
設計更科學,軟硬件配合,機電聯動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
主要用于:電鍍、五金、連接器、PCB、SMT、半導體及、汽車零部件的多層金屬鍍層的非破壞性測厚。電鍍五金廠、首飾加工廠、金銀珠寶首飾店、貴金屬冶煉廠、質量檢驗部門、分析測試中心、典當行
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