插接件X熒光鍍層測厚儀 電子元器件金屬鍍層測厚儀 XRF鍍層檢測儀Ux-700 針對插接件等細小結構件的單鍍層和多鍍層厚度的測量。采用華唯技術FlexFP-Multi，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度。

X熒光鍍層測厚儀產品介紹：

    本著對插接件等細小結構件的單鍍層和多鍍層厚度的測量，Ux-700更專業小樣品測試腔的設計，帶有聚焦光點的準直器，高分辨率的探測系統，眾多*條件的選擇，保證測試結果的準確性。

    X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

    Ux-700鍍層測厚儀配備了XY軸微移動平臺，可以通過鼠標的點擊操作，選擇樣品的多點測試，特別適應于細小結構多種不同鍍層材料的測試。

    Ux-700鍍層測厚儀具有高清晰、高放大倍數的攝像設備，測試樣品的部位清楚明了，同時攝像設備拍抓測試部位的圖片，和測試數據結果一同出現在測試報告中。

    Ux-700鍍層測厚儀采用了華唯技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度。

X熒光鍍層測厚儀產品指標：

測厚技術：X射線熒光測厚技術

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷 

探測器分辨率：149eV

高壓范圍：5-50Kv，50W

X光管參數：5-50Kv，50W，側窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：鍍層濾光片

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測試環境：非真空條件

數據通訊：USB2.0模式

準直器：Ø0.5mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區：開放工作區 自定義

樣品腔：70*20mm

整機重量：38kg

X熒光鍍層測厚儀測厚方法：

1.磁性涂層測厚法

    使用磁性測厚法可測鐵、鋼導磁金屬上面的所有非導磁金屬和所有非導電層的厚度，如鐵上鍍銅、鋅、鉻、金、銀等，涂的油漆、塑料、橡膠、磷化膜、玻璃鋼等。

2.渦流層層測厚法

    可以測量非導磁導電金屬上面非導電涂層的厚度，如不銹鋼、銅、鋁金屬上的油漆層、氧化膜、磷化膜、玻璃鋼、橡膠等圖層的厚度

3.X射線熒光法

    所有金屬材料/非金屬材料上單金屬成分、2元或多元合金材料的單層和多層厚度的測試，同時可以測試鍍層材料的合金成分含量比例。

常用單位：

微米（um），微英寸（u‘’）俗語“邁”，密耳（mil）

1um=39.4邁，  1um=0.04mil