| 參考價 | 面議 |
透過控制加在試樣上的載荷、位移、進一步擴大了其適用性。該裝置可以用於膨脹率、玻璃化轉變、軟化、膨潤、潛變、應力應變特性、應力松弛、動態粘彈性等多種用途的測量。有任何疑問歡迎隨時聯繫我們陳:
產品特色
經由TMA獲得的材料特性資訊對於各式產品的設計及製程卻極為重要，舉凡電子晶片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設計等，各種其尺寸會隨溫度而變化的產品，TMA都是*的重要儀器。
■ TMA主要應用
CTE問題：尺寸安定性、複合材料、電路板剝離、封裝、材質曲翹
軟化問題：熱塑性材料，錫鉛合金材料
收縮問題：包裝材料、薄膜、纖維
剝離時間、爆板時間：PCB板
■ 廣泛的應用範圍
TMA的施力範圍從0.01mN 至5.8N，能提供極廣的樣品種類分析，當然包括須施加較大力量的軟化點測試，從單一纖維質到高密度複合材質皆可適用。對於加溫過程尺寸變化非常高的樣品，如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移範圍，讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進行連續性的監測與應用分析。
■ TMA 可以測得以下各項數據：
| 楊氏係數Young’s modulus |
| 陶磁燒結Sinterine |
| 機械黏彈性質Modulus / Viscosity & tan δ |
| 壓力復原Stress-relaxation |
| 應力應變Stress-strain |
| 潛變值Creep |
| 膠化時間Gel time |
| 剝離時間Peeling time |
| 收縮點Shrinking |
| 軟化點Softening |
| 玻璃移轉溫度Glass transition Temperature |
| 膨脹係數CTE （Coefficient of Thermal Expansion） |
| 機型 | TMA/SS6100 | TMA/SS6300 | TMA/SS7100 | TMA/SS7300 |
| 溫度範圍 | -150°C~600°C | 室溫~1500°C | -170°C~600°C | 室溫~1500°C |
| 樣品承載器 | 石英、 K-type TC | 氧化鋁、 R-type TC | 石英、 K-type TC | 氧化鋁、 R-type TC |
| 探測器 | 石英、金屬 | 氧化鋁 | 石英、金屬 | 氧化鋁 |
| 自動化冷卻配件 | 氣冷、水冷、 液態氮冷卻系統 | 氣冷 | 氣冷、水冷、 液態氮冷卻系統 | 氣冷 |
| 探測支撐方式 | 懸臂梁及彈簧支架 | 懸臂梁及彈簧支架 | ||
| TMA檢測範圍 | +/-5mm | +/-5mm | ||
| TMA RMS 雜訊/ 敏感度 | 0.01μm/ 0.02μm | 0.005μm/ 0.01μm | ||
| 承載範圍（敏感度） | +/-5.8N （0.01mN） | +/-5.8N （0.0098mN） | ||
| 升溫速率 | 0.01~ 100°C/min | 0.01~ 100°C/min | ||
| 樣本長度 | 自動化測量 | 自動化測量 | ||
| 應力控制模式 | 固定應力：+/-5.8N ; 線性：0.01~107 mN/min ; 0.001~1Hz合併 （10個步驟內） | 固定應力：+/-5.8N ; 固定應力速率:9.8x10-2 ~9.8x106 mN/min ; 0.001~1Hz合併 （zui多40段變化） | ||
| 應變控制模式 | 固定應變：+/-5000μm 線性：0.01~106μN/min ; 0.001~1Hz合併 （10個步驟內） | 固定應變：+/-5000μm 固定應變速率:：0.01~106μN/min ; 0.001~1Hz合併 （zui多40段變化） | ||
| 容積大小 | 36 （w） x 50 （D）x 76 （H）cm | 39 （w） x 55（D）x 74 （H） cm | ||
| 氣體 | 空氣、惰性氣體、真空（1.3 Pa）**、膨脹**、濕度控制** | |||
| 高分子材料（TMA/SS） |
| 針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等高分子原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性進行分析，例如， ◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料軟化點的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : （1）玻璃轉移溫度（ Tg ） （2）膨脹係數 （ CTE ） （3）軟化點 （ Softening temperature ） （4）應力應變 （ Stress & Strain） （5）機械黏彈性質 （ Modulus/Viscosity & tan d ） （6）潛變復原 （ Creep & Relaxation） |
| 電子光電材料（TMA/SS） |
| 針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，例如， ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : （1）玻璃轉移溫度（ Tg ） （2）膨脹係數 （ CTE ） （3）軟化點 （ Softening temperature ） （4）應力應變 （ Stress & Strain） （5）機械黏彈性質 （ Modulus/Viscosity & tan d ） （6）潛變復原 （ Creep & Relaxation） |
| 奈米材料（TMA/SS） |
| 針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如 ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇常用的分析特性包括 : （1）玻璃轉移溫度（ Tg ） （2）膨脹係數 （ CTE ） （3）軟化點 （ Softening temperature ） （4）應力應變 （ Stress & Strain） （5）機械黏彈性質 （ Modulus/Viscosity & tan d ） （6）潛變復原 （ Creep & Relaxation） |
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