無菌密封袋密封性能測量儀適用于產品生產現場，針對各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的測定，同時也可對軟包裝袋所使用材料的抗壓強度、耐破強度等指標進行評估分析，支持試驗測試數據綜合集成在線管理。

無菌密封袋密封性能測量儀適用于產品生產現場，針對各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的測定，同時也可對軟包裝袋所使用材料的抗壓強度、耐破強度等指標進行評估分析，支持試驗測試數據綜合集成在線管理。

專業技術：
系統采用正壓法測試原理，提供膨脹抑制、膨脹非抑制雙重試驗方法，用戶可根據不同的測試目的進行自由選擇
破裂測試、蠕變測試兩種試驗模式滿足用戶不同的測試需求
試驗量程可選，測試壓力可拓寬至1.6MPa，輕松實現非標測試
傳感器標定智能提示，讓用戶放心使用
專業軟件支持設備利用率、試驗次數等信息的統計，并提供試驗結果評測的功能，清晰直觀地將檢測數據展現給用戶
防塵防水的*設計，更好地適應用戶現場檢測的需求
配備電子標簽條形碼掃描器和微型打印機，方便數據的輸入和檢測結果的打印輸出
采用嵌入式計算機控制系統，支持DataShieldTM數據盾系統，為用戶提供簡潔安全的試驗數據應用功能

執行標準：
GB 10440、GB 18454、GB 19741、GB 17447、ASTM F1140、ASTM F2054、ISO 11607-1、ISO 11607-2、GB/T 17876、GB/T 10004、BB/T 0025、QB/T 1871、YBB 00252005、YBB 00162002

測試應用：
使用材料及產品：薄膜材料、醫藥泡罩包裝、氣囊、氣墊、科研*、科研輸液瓶、科研、滅菌包裝袋、軟包裝袋

無菌密封袋密封性能測量儀技術指標：
測試范圍：0 ～ 600 KPa;  
  0 ～ 87.0 psi（標配）
0 ～ 1.6 MPa;  
0 ～ 232.1 psi（另購）
分辨率：0.1 KPa
測試精度：0.1% FS
氣源壓力：0.4 MPa ～ 0.9 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Φ8 mm 聚氨酯管
外形尺寸：600mm(L)×450mm(W)×600mm(H)
電源：AC 220V (47~63)Hz
凈重：42 kg

濟南蘭光機電技術有限公司擁有*的檢測技術與專業實驗室，致力于為行業客戶提供全面、*的質量控制解決方案！