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Cu Cu電鍍銅自動添加測試儀

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Cu電鍍銅自動添加測試儀由深圳市瑞思遠科技有限公司代理進口廠家,專業用于電鍍鎳/銅或化學鎳/銅分析監測系統廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業電鍍鎳/銅鍍膜工藝設計的分析監測。

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Cu電銅自動添加測試儀由深圳市瑞思遠科技有限公司代理進口廠家,專業用于電鍍或化學分析監測系統廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業電鍍鎳鍍膜工藝設計的分析監測。

 

Cu電銅自動添加測試儀可以在要求下馬上測定出鎳或銅的濃度值。無需人工滴定化學方法測試,省去了因人為肉眼觀測顏色有誤而帶來的分析誤差。是化學廠商,電鍍工廠,科研機構,廢水處理和學校的*。

歡迎各大廠商仔細閱讀下文,咨詢問價。

 

測定原理

采用吸光光度法測定原理,光線透過光學受光側的回饋吸收比例,再經信號放大器計算轉換為鎳離子濃度值。

 

設備優點

可同時測定無電解銅電鍍液或蝕刻液之銅離子濃度。

3種測定模式選擇:銅濃度、硫酸銅濃度、莫耳濃度,自定模式、溫度,操作簡易方便。

不受溶液中硫酸、過氧化氫含量的影響。

50度以下,自動溫度補正,不受溫度變化影響.

 

測定范圍   

銅0.0~76.3g/L,     (Cu)                   

硫酸銅0~300g/L      (CuSO4)

莫耳濃度0.000~1.200mol/l     

吸光度:0.000~1.999  (Abs)

溫度:0.0~50.0℃

             

誤差范圍

±2%(FS)以內(一定條件℃)

 

外形尺寸

38(H)X75(W)X180(D)mm

 

重量

約300G

 

儀器自我診斷功能

電池電壓、校正中、ERR、異常診斷等


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