XBD2302微機控制電子萬能試驗機的另一亮點是采用了ASIC芯片。通過ASIC芯片可對試驗機各傳感器信號實現(xiàn)同步采集，使我們在國內(nèi)實現(xiàn)真正以硬件為基礎(chǔ)的并行采樣模式，避免了以往對各傳感器通道分時采樣造成的載荷和變形不同步的問題。

一、設(shè)備用途

XBD2302微機控制電子萬能試驗機用于金屬及非金屬（含復合材料）膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫(yī)用粘劑、保護膜、離型紙、復合膜、食品塑料袋包裝、日用化妝品塑料包裝、人造革、編織袋、薄膜、紙張的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂、保載、松弛、往復等項的靜力學性能測試分析研究，可求出大力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。可自動求取ReH、ReL、Rp0.2、Fm、Rt0.5 、Rt0.6、Rt0.65、Rt0.7、Rm、E等試驗參數(shù)，并可根據(jù)GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等國內(nèi)、相關(guān)標準進行試驗和提供數(shù)據(jù)。

二、主要技術(shù)參數(shù)

三、XBD2302微機控制電子萬能試驗機性能特點

（一）機械工藝結(jié)構(gòu)：

主機架主要由底座、三根立柱和一根絲杠構(gòu)成單臂框架結(jié)構(gòu)；傳動加載系統(tǒng)采用交流伺服電機及同步齒形帶減速裝置，帶動高精密滾珠絲杠轉(zhuǎn)動，再驅(qū)動移動橫梁實現(xiàn)加載。本機造型美觀，穩(wěn)定性好，剛性大，控制精度高，工作效率高，噪音低，節(jié)能環(huán)保。

（二）控制及測量系統(tǒng)：

本機采用先進的Test4.0全數(shù)字閉環(huán)控制系統(tǒng)進行控制及測量，采用電腦進行試驗過程及試驗曲線的動態(tài)顯示，并進行數(shù)據(jù)處理。試驗結(jié)束后可通過圖形處理模塊對曲線放大進行數(shù)據(jù)再分析編輯，性能達到先進水平。

1.實現(xiàn)的位移、變形、速度閉環(huán)控制。

試驗過程中，可靈活更改試驗速度及試驗方法，以使試驗方案更加靈活、更加充實；

1.1多層保護：具有軟件和硬件兩級保護功能，可實現(xiàn)對試驗機的過載、過流、過壓、欠壓、過速、限位等多種安全保護方式；

1.2路高速24位A/D轉(zhuǎn)換通道，有效碼值分辨率可達±30萬分之一，實現(xiàn)了內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變；

1.3采用232或串口通訊，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定可靠，抗干擾能力強；

1.4采用3路脈沖信號捕獲通道（3路脈沖信號分別為1路位移和2路大變形信號），并且采用目前先進的四倍頻技術(shù)，使有效脈沖數(shù)量放大四倍，大大提高了信號的分辨率，捕獲頻率為5MHz；

1.5一路伺服電機數(shù)字驅(qū)動信號，PWM輸出的頻率為5MHz，低為0.01Hz。