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X光鍍層測厚儀/電鍍測厚儀/鍍層膜厚儀

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檢測電子電鍍鍍層厚度
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XRF2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器,XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺,
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U)  原子序 22 – 92
準直器:固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
電腦系統:DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器,惠普彩色打印機
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統計功能

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