用于測量PCB/PW板的銅鉑表面的OSP厚度。作為使用分光反射法的非破壞性光學測量儀，它可提供平均厚度和詳細的3D平面輪廓資料，使得實時檢測無需任何的樣品制備。

供應OSP-ST4080膜厚測量儀 ST4080-OSP儀器通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的完整性、可靠性及膜層形態的定量分析，進而檢測OSP鍍層的應用可靠性。

l  實時無損檢測PCB/PWB上OSP鍍層厚度

l  在OSP鍍層表面864×648μm的測試區域內同時獨立測量單個面積為1.35μm×1.35μm區域的OSP鍍層厚度

l  在OSP鍍層表面86.4×64.8μm的測試區域內同時獨立測量單個面積為0.135μm×0.135μm區域的OSP鍍層厚度

l  檢測分析的鍍層厚度范圍在0.035－3μm

l  繪制OSP鍍層厚度三維分布圖

l  可在PCB板上選定特定區域針對OSP鍍層厚度進行有效的質量監控、失效分析以改善鍍層質量。

l  光譜范圍：420nm－640nm

l  自動測試平均厚度
ST4080-OSP檢測原理

ST4080-OSP儀器通過分析可見光譜中不同波長的光譜分別在銅箔表面和OSP鍍層表面上反射后形成的新的關于波長的數據信息來測量OSP鍍層的厚度。從OSP鍍層表面反射的光線與從基層銅箔表面反射的光線相互干涉從而形成新的干涉圖譜。該圖譜會形成與光強相關的振幅曲線，ST4080-OSP儀器通過分析該曲線的振幅和頻率以確定OSP鍍層厚度和完整性。
為什么選擇ST4080-OSP進行OSP鍍層厚度測試

Ultraviolet－Visible Characterization （UV-VIS）

l  間接有損分析

l  需要制備高精度的樣品才能得到較為精確的結果

l  無法模擬實際OSP產品的情況
l  直接有損分析

l  由于OSP原料的差異性會導致潛在的測量誤差

l  無法判斷OSP鍍層的實際厚度分布情況
l  現場實時高精確度檢測實際產品上OSP鍍層厚度
l  檢測實際生產產品，不再使用檢驗銅箔
l  量化分析OSP鍍層厚度，完整性及可靠性
ST4080-OSP的特點 l  在OSP鍍層表面864×648μm的測試區域，同時獨立測量單個面積為1.35μm×1.35μm區域的OSP鍍層厚度。
l  在OSP鍍層表面86.4×64.8μm的測試區域，同時獨立測量單個面積為0.135μm×0.135μm區域的OSP鍍層厚度。

l  OSP鍍層的實際附著情況可以通過三維厚度分布圖進行清晰顯示。

l  實時檢測實際產品上OSP鍍層厚度，無需樣品制備工序。

l  ST4080-OSP儀器測量技術對接受測試的PCB/PWB產品沒有任何不利、破壞影響。

l  可在PCB/PWB產品生命周期的不同階段進行檢測，以監控OSP鍍層在生產和儲存過程中可能產生的不良變化。

l  ST4080-OSP儀器可實時檢測PCB/PWB上OSP鍍層厚度和質量。深圳市瑞環儀器儀表有限公司是一家專業從事電鍍、PCB、SMT、半導體等電子行業品質檢測儀器、試驗設備及輔助材料的*，集經營銷售、、售后服務于一體。憑借自身強大的、經濟基礎、客戶資源、銷售體系，在行業中與廣大廠商取得了良好的合作，建立了完善的銷售及服務體系。 公司下設市場部、銷售部、研發部、售后服務部，為客戶提供*的技術服務和整套的解決方案；自公司成立以來，本著“精誠所至，金石為開”的精神，以“客戶*，質量*”為宗旨，致力于為電鍍、PCB、SMT、半導體等電子行業生產廠商及科研機構提供高性能的檢測儀器和優質的技術服務。

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