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GL2011離子減薄儀離子拋光儀

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GL2011離子減薄儀離子拋光儀由國內很好的專家精心設計制作,性能穩定,應用廣泛,可對金屬、非 金屬、陶瓷、礦物、半導體、骨骼、牙齒等幾乎所有固體材料進行精密減薄處理。

詳細信息 在線詢價

GL2011離子減薄儀離子拋光儀                                                  

工作原理                                                    

離子減薄制樣技術屬于離子束加工范疇。其方法是用高能離子束轟擊樣品表面、高能離子與樣品表面原子發生彈性碰撞、樣品表面原子能量增大至高于該原子逸出功時,便飛離樣品,從而使樣品逐漸減薄。離子減薄儀通常用雙槍從樣品兩側轟擊。樣品隨著支架旋轉,使得離子束轟擊均勻。 

GL2011離子減薄儀離子拋光儀產品特點                                                     

  •   多功能樣品臺,兼具離子減薄和離子拋光功能                                      

  •   離子束流自動控制                                                   

  •   監視系統采用聚光光源                                     

  •   減薄過程無離子束遮擋                                  

  •   精心設計防污染觀察系統                          

  •   結構緊湊,體積小,精密                

      設計,防誤操作系統

  •   樣品潔凈,樣品信息更為

      真實可靠

 

技術參數 

產品名稱

離子減薄儀

離子束加速電壓

0-10KV 連續可調

大束流密度

大于 200μA/cm

減薄速度 ( 銅)

30μ/h(大)

樣品對離子束的傾角

5-90°(普通臺)   0-90°(精細拋光臺)

真空度

5×10-3Pa(不送氣)

離子束對樣品的小傾角

7°(普通試樣臺)   2°(拋光試樣臺)


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