1、采用半導體制冷，節約使用成本。

2、二次解析升溫速率＞70℃/s，升至450℃，峰寬＜3s。

3、氣路管全部使用經過鈍化拋光處理的316不銹鋼氣路管，密封圈全部采用PTFE材質，耐高溫、無揮發。

4、加熱氣路管使用進口高惰性脫活不銹鋼氣路，密封使用PTFE材料，耐高溫，無揮發。

5、加熱閥箱中使用精密耐高溫進樣閥，無死體積。進樣閥采用電機驅動，無需外接驅動氣體，使用方便。

6、加熱閥箱和加熱氣路一體化設計，減少了中間環節，的降低了因死體積造成的解析率低的問題。

7、通過對解析管和氣路的通徑進行計算，設計了的變徑接頭，使解析管和氣路連接點的死體積減小到低。

8、具有標準樣品模擬采樣功能。