Q150GB手套箱高真空鍍膜儀

Q150T Plus是一款可安裝在手套箱內的模塊化鍍膜系統，包括真空腔室模塊、電源模塊、觸屏操作模塊等；其中真空腔室模塊裝配在手套箱內，電源、機械泵和氬氣接口通過手套箱后面的兩個KF40接口連接；真空度可達5x10^-5mbar。可以濺射具有超細成膜顆粒的易氧化金屬，適用于高分辨率成像。同樣地，低散射可得到均勻而致密的無定形碳膜。

儀器特點：

•   模塊化結構，用于安裝在手套箱中

•   集成的手套箱壓力監測

•   通過觸摸屏控制面板進行遠程操作

•   金屬濺射和碳蒸發集成在同一個系統中

•   渦輪分子泵抽真空，可濺射各種易氧化材料和不氧化貴金屬材料

•   高真空碳棒鍍碳，用于掃描電鏡和透射電鏡的樣品鍍碳應用（可選碳繩）

•   可選金屬蒸發頭

•   真空閉鎖功能，不使用時可使工作腔室處于真空狀態，以便提高真空性能

•   鍍制厚膜的能力，可預設濺射時間，一次真空條件下總濺射時間長達60分鐘

•   集成的壓力互鎖開關-通過對手套箱壓力監測實現互鎖，出現泄漏時自動關閉真空泵

*應用：

•   掃描電鏡高分辨率放大應用

•   TEM應用

•   FIB中鍍保護性鉑層

•   腐蝕、摩擦和磨損保護層的研發

•   醫療設備上的保護層

•   薄膜研究

•   EDX、WDS、EBSD分析

•   鋰電池

Q150GB作為手套箱版本的鍍膜儀，也是英國Quorum出品的認可的Q系列鍍膜儀的一部分，數千家客戶使用此類鍍膜儀。Q系列旨在為SEM、TEM和薄膜應用提供高質量的鍍膜解決方案，Q系列功能多樣、價格合理且易于使用。這些產品科研用途。

對于非手套箱配套應用的鍍膜儀，如：SEM應用的機械泵抽真空的噴金噴碳儀，請參見SC7620和Q150R Plus。對于FE-SEM應用所需的超細顆粒鍍膜，建議采用高真空鍍膜儀，請參見Q150T Plus或Q150V Plus；如需大腔室版本的鍍膜系統，請參見：Q300T T Plus、Q300T D Plus、Q300T ES Plus和K975X/K975S。