主要技術參數 | ||
1. 工作電壓:220V;微波功率:2KW,微波功率分檔可調;微波頻率:2450MHz。 | ||
2. 加熱方式:純微波加熱 | ||
3. 樣品要求:流體 | ||
4. 溫度測量與控制系統:觸摸屏智能控制 | ||
5. 測溫:微波場溫度傳感器。 升降溫速度:可編程、分段控制。 | ||
6. 標準加熱速率下控溫精度(溫度波動幅度):±1℃/±2℃(靜態保溫)。 | ||
7. 儀器設備參考尺寸:120´70´65cm。 | ||
功能模塊 | 性能指標 | 備注 |
微波化學反應器 | l 加熱溫度:≥230℃ l 304 不銹鋼微波諧振腔 l 加熱方式:純微波加熱 l 石英管定制尺寸:外徑Φ15mm(內徑Φ5mm) l 長 400mm(包括兩端封裝頭) l 設備內部加熱區長度 400mm l 設備外部加設延長恒溫區4000mm(用戶自配,公司只負責做保溫) l 微波場傳感器直接測溫(中間部位) l 石英管流體耐壓能力:<2~3MPa l 裝配類型:可方便更換 l 定制石英管數量:2 套 | |
測溫系統 | l 測溫方式:微波場溫度傳感器。 l 2支熱電偶同時測溫 l 主機中,微波場溫度傳感器既用于測量溫度,同時參與設備的控溫運行。 l 副微波場溫度傳感器,測量范圍:室溫0-500℃,其測量值只顯示在數顯溫控表中,不參與設備的升降控溫。 | |
觸摸屏智能控制 | l 微電腦智能控制、觸摸屏控制與顯示。 l 升降溫速度可編程、分段控制。 l 實時顯示不同溫區的升降溫曲線,溫度數據可導出。 | |
特殊 封裝 結構 | l 耐壓、耐熱、微波屏蔽 l 數量:3 套 | |
快速 轉接頭 | l Φ24.5mm 轉接 l 數量:2 套 | |
傳感器 封裝 結構 件/ 壓力表/ 安全閥:1 套 |
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