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Nisene化學(xué)芯片開封機Cutect

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Nisene化學(xué)芯片開封機Cutect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專項技術(shù)以保護芯片內(nèi)部的銅線在化學(xué)蝕刻過程中不受到損害。在化學(xué)蝕刻的過程中,JetEtch CuProtech會在芯片的銅線表面形成離子層,從而保護銅線被強酸所腐蝕。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年,擁有多項電化學(xué)及微波等離子開封機技術(shù)的專項

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Nisene化學(xué)芯片開封機Cutect 

具有銅線防護的化學(xué)芯片開封系統(tǒng)--JetEtch Pro Cutect

保護那些敏感的銅線。

      只是變得更容易了。

隨著黃金價格創(chuàng)下歷史新高,目前集成電路制造的一個趨勢是從黃金轉(zhuǎn)向銅線。隨著這一轉(zhuǎn)變,這些處理器的故障分析人員現(xiàn)在面臨著通過使用傳統(tǒng)方法成功地實現(xiàn)包解封裝的挑戰(zhàn)。

Nisene化學(xué)芯片開封機Cutect 主要特征(特色):

專項偏置技術(shù)
高級軟件
負(fù)擔(dān)得起
所有JetEtch專業(yè)功能
 

從歷*看,人們會使用自動化學(xué)解封系統(tǒng)來腐蝕銅線樣品,但效果微乎其微。即使在低溫硝酸和硫酸混合物,甚至結(jié)合激光預(yù)開放,這一過程在一定程度上是可行的,但基本上是不可靠的。當(dāng)面臨有限數(shù)量的現(xiàn)場故障時(這是故障分析實驗室設(shè)置中常見的情況),不能指望不那么可靠的過程提供令人滿意的故障分析和可視化檢查結(jié)果。

解決辦法

先進和產(chǎn)品進行故障分析,Nisene技術(shù)集團開發(fā)了其新的JetEtch Pro解囊系統(tǒng)的一個版本,該系統(tǒng)是專門為處理這種敏感材料而設(shè)計的:JetEtch Pro Cutect--Nisene公司為故障分析行業(yè)提供的一系列創(chuàng)新解決方案中的一種。

 

CuProtect Principle Illustration這種偏置創(chuàng)造了一種條件,在這種條件下,帶負(fù)電荷的硫酸鹽離子被吸引并暫時結(jié)合到銅絲表面,而樣品正在被蝕刻。這種臨時性的硫酸鹽離子涂層保護銅線免受腐蝕,而樣品經(jīng)過蝕刻過程。

如下圖所示,先進的偏置應(yīng)用程序產(chǎn)生的結(jié)果在業(yè)界是*的。

Protected Copper Wires Protected Copper Wires Protected Copper Wires 

軟件。

“這樣的東西肯定很難用,很難理解--對吧?”你問吧。答案是“當(dāng)然不是!”系統(tǒng)在外部顯示與JetEtch Pro相同,但在其解囊編程菜單中增加了一行,允許用戶更改應(yīng)用偏差的值。范圍為0V(關(guān)閉或無偏差)到20.0V,可選擇1V遞增。之間的其他不同之處CuProtect系統(tǒng)和JetEtch Pro在硬件和軟件上都隱藏在系統(tǒng)中,因此運行CuProtect與JetEtch Pro*一樣,對用戶來說幾乎是透明的。也就是說:學(xué)習(xí)曲線很小。除了在樣品蝕刻時施加多少電壓之外,沒有必要學(xué)習(xí)任何新的知識。

JetEtch Operation Screen JetEtch Pro CuProtect Operation Screen

一個額外的參數(shù)線。這里沒什么可學(xué)的!

似空科學(xué)儀器(上海)有限公司

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