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ICS1000NIR ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡

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ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡,系統使用便捷,其優化的NIR顯微鏡實現了600?1200nm的倍頻成像。ICS1000NIR 顯微鏡

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ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的產品實物圖:



ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的應用:

  •  通過體硅預檢測及觀察集成電路背面
  •  殘留硅厚度測量
  •  硅結構分析
  •  便攜式光子發射攝像機(帶升級)
  •  激光二極管檢測

ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的選項功能:

  •  140萬像素高分辨率加強型NIR數碼攝像機
  •  殘留硅厚度測量選件
  •  ICS1000超便攜式控制器
  •  便攜式光子發射攝像機升級
  •  Windows Vista商業版操作系統

ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的基本功能:

  •  優化的1:7縮放NIR顯微鏡可觀察630nm 到2um的波長
  •  長焦距 NIR物鏡
  •  加強型NIR數碼攝像機
  •  集成USB控制1060nm單色光照明裝置
  •  亞微米精密電子聚焦模塊
  •  標有0.1mm刻度的X-Y階段為安裝樣本進行準確定位
  •  ICS1000 成像軟件套件支持Win XP/ Pro系統
  •  ICS1000桌面系統控制器占地面積小
  •  ICS1000NIR 影響圖庫
  •  IC背面預檢測
  •  IC 表面 IC電路

在背面預檢測期間進行覆晶封裝集成電路的表面檢查工作是非常重要的,它能確保高質量的結果。左圖顯示的是設備表面,將采用*的RKD NanoPrep技術預檢測其背面。此設備已經做好了背面光子發射準備且沒有為采集的圖像移除表面碎屑。然后,ICS1000NIR聚焦到下面的電路。右圖顯示的是使用220um ICS1000NIR測量殘留硅的厚度。請注意,我們系統中的集成單色照明裝置是如何穿透背面的硅,甚至在有碎屑的情況下,產生清晰的圖像!

穿透53um的硅產生的IC背面成像。140萬像素;ICS1000成像軟件套件可利用按下按鈕產生的日期,時間和規模信息自動標記圖像。觀察有細微裂紋的單晶硅太陽能電池;20X物鏡。
 

上海銳馳科技有限公司
:/>郵件:sales@acctronics.com
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