紅外熱成像顯微鏡
Thermal Imaging Microscope
這套
專門為微電子研發和制造而設計，包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用
：探測熱點和缺陷 電子元件和電路板故障診斷 測量結溫 甄別芯片鍵合缺陷 測量熱阻封裝 確立熱設計規則詳情瀏覽 ：
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電子器件和線路繼續朝著微尺度方向發展，微尺度環境下的熱量產生和熱消散成為該領域的重要課題。這套紅能夠測量半導體器件的表面溫度分布并顯示溫度分布，提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段，而熱點和熱梯度也能顯示出缺陷的位置，這些位置很容易導致效率降低和早期的失效。 可以有效地檢測微尺度半導體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題。
就電路的檢測而言：這套紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡可以用于電路板的失效分析。我們還配備了電路板檢測軟件包“模型比較”用于檢測缺陷元件。而且，我們還可以配備“缺陷尋找”軟件模塊來探測難以發現的短路問題并找到短路位置。
就MEMS的研發而言：空間溫度分布和熱響應時間這兩個參數對于微反應器,微型熱交換器,微驅動器,微傳感器之類的MEMS器件非常重要。到目前為止，還有非接觸式的辦法測量MEMS器件的溫度，熱成像顯微鏡能夠給出20微米空間分辨率的熱分布圖像，是迄今為止測量MEMS器件熱分布的有力工具。
這套紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用。
光學載物臺：堅固而耐用，具有隔離振動的功能；
聚焦位移臺：用于相機的精密聚焦和定位；
X-Y位移臺：用于快速而精密地把測量區域定位到相機的視場中；
熱控制臺： 具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；
紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡應用
*紅外顯微鏡用于半導體IC裸芯片熱檢測
*紅外成像顯微鏡探測集成電路的熱點（hotspots）和短路故障
*紅外顯微鏡探測并找到元件和電路板上缺陷
*紅外顯微鏡,測量半導體結點溫度（結溫）
*熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡辨別固晶/焊線/點膠缺陷
*紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡測量封裝熱阻
*紅外顯微鏡,確立熱設計規則
*紅外成像顯微鏡激光二極管性能和失效分析
*紅外顯微鏡MEMS熱成像分析
*紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡光纖光學熱成像檢測
*紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡半導體氣體傳感器的熱分析
*測量微交換器的熱傳輸效率
*微反應器的熱成像測量
*微激勵器的溫度測量
*生物標本溫度分析
*材料的熱性能檢測
*熱流體分析
