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金/碳鍍膜機

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美國Denton Vacuum
金/碳鍍膜機
丹頓真空公司位于美國費城,是世界*真空鍍膜設備制造商。 自一九六四年成立至今丹頓已為客戶制造了數千臺多種規格的蒸發設備、濺射和PECVD鍍膜系統,用于大型工業生產、科研開發和小規模制造。 丹頓用于科研開發和小規模制造的中小型鍍膜設備據美國*。

 

 

蒸發膜的厚度分布

蒸發源的排放分布特性可用于確定真空室中用于生產均勻厚度涂層的正確幾何形狀。

在大孔徑襯底上或者在裝載有許多小襯底的架子上生產均勻厚度的涂層可以通過對裝有測試件的架子進行重復試驗來完成。從一次試運行到下一次試運行,有意改變了幾何形狀 - 例如蒸發源的偏移量增加了,直到找到排列。

在本文中,我們首先測量了位于已知徑向距離處的測試件上的涂層的厚度,在真空蒸發室中的單個旋轉平板架上,并使用這些數據來查找源發射函數。然后使用已知的發射函數來確定在直徑上產生厚度均勻性的源偏移和弧線曲率。

 

更低的成本...更高的投資回報率 

離子輔助沉積可提供高要求的光學應用所需的高品質,無缺陷,低應力,環境穩定(無漂移)的薄膜。

您將受益于:

  • 獨立控制離子電流密度和離子能量以優化薄膜性能

  • *運行,100%氧氣或氮氣反應氣體穩定運行,延長運行時無過程漂移

冷陰極離子源是差分泵浦器件,等離子體腔室的一端通向真空環境。離子源的操作參數和薄膜的質量受控制真空度的參數的影響。在抽速很高的系統中制作好的薄膜要容易得多。當比較IAD薄膜沉積參數時,壓力的差異可能是由泵浦速率引起的。

要了解泵浦速率對冷陰極離子源的影響,請下載我們的技術文章 download our technical paper.

 

 

Desk V HP 電子顯微鏡樣品制備
– 金/碳鍍膜機特點(SEM / TEM / FE-SEM)

 

● 內置泵系統
● 極短的沉積時間
● 一致的沉積參數
● 圖形界面彩色觸摸板
● 薄膜厚度控制
● 樣品清潔的蝕刻模式
● 多樣靶材材料選擇
● 更多可選功能
 


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