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Heller - 回流焊系統/垂直式固化爐

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美國Heller Industries
回流焊爐/垂直式固化爐
Heller Industries 成立于一九六零年,并在八十年代對流式回流焊接設備。 多年來,Heller和其客戶攜手并進,致力于設備的創新和完善,以迎合更*的制程需求。 立足創新與變革,Heller穩居回流焊領域的地位,為的電子制造商和裝配廠提供各種解決方案。
世界上的熱風對流回流焊爐!

Heller 在科技創新和設計中所贏得的獎項包括:

2014
Service Excellence Award

2013
Global Company of the Year Award in SMT Reflow Soldering Equipment

2012
Best Product
Soldering - Reflow

2011
Best New Product
Innovation

2010
Reflow Soldering
Company of the Year

 

Mark III 系列 - SMT 回流焊爐

 

Mark III 系列回流焊爐的出現,帶來更低的使用成本。Heller回流焊爐在加熱和冷卻方面的發展,可以為您節省高達40% 的耗氮量和耗電量。 Mark III 系列不僅是的回流焊系統,更具有業內的綜合價值。


• 無鉛制程能力
• 加強型加熱模組
• 新的助焊接劑收集系統-免維護
• 直觀的控制系統
• 冷卻能力可調
• 標配Cpk軟件

新的免維護助焊劑收集系統

新BlowThru冷卻模組

強化型加熱器模組

工藝控制-回流爐CPK軟件

 

真空輔助回流爐

 

Heller研發出可直接安裝在普通熱風回流爐內的真空模組

• 有效減少 99% 焊接時空洞的產生
• 實現在線式真空輔助回流
• 高效的真空泵機組實現小降壓時間

真空輔助回流爐圖示

 

 

Model 755 垂直式固化爐

 

擁有全對流和超省氮等*技術,可滿足客戶各種固化需求。

特性:
- 小體積,小至185cm
- 快速固化循環時間,低至 7.5 分鐘
- 可調節固化循環時間,可長達數小時
- 可傳輸寬度, 由 7.5cm 至 25cm
- 可在空氣或氮氣環境下保持溫度的一致 (Nitrogen optional)
- 符合SMEMA標準

應用于:
- Die attach
- Flip Chip
- Underfill
- COB Encapsulation

 

 

水冷式冷卻及助焊劑回收系統

水冷式冷卻及助焊劑回收系統

--ROI--      免停機保養!

Drain Tube with
Collection Jar

 

Cooling and Flux Separation System

簡易的加熱內芯更換及保養

 

 

 


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