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CH-50 測厚儀

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隨著電子和納米科學時代的興起,電子元件的小型化已成為其幾乎呈指數級性能的重要因素。將技術層和涂層減薄到納米級,可以在各種領域取得進步。復雜的制造流程推動控制變得越來越準確。

光聲無損膜厚儀為這些演變相關的許多問題提供了解決方案。缺陷檢測現在在許多行業中非常必要,以避免在生產過程中遇到問題并提高質量水平。

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光聲無損膜厚儀

隨著電子和納米科學時代的興起,電子元件的小型化已成為其幾乎呈指數級性能的重要因素。將技術層和涂層減薄到納米級,可以在各種領域取得進步。復雜的制造流程推動控制變得越來越準確。

光聲無損膜厚儀為這些演變相關的許多問題提供了解決方案。缺陷檢測現在在許多行業中非常必要,以避免在生產過程中遇到問題并提高質量水平。

我們使用的光聲技術設計了光聲無損測量系統。 技術源自法國CNRS 和波爾多大學的技術轉讓,它依靠激光、材料和聲波之間的相互作用深入物質的核心。

我們的非破壞性和非接觸式技術將光轉換為聲頻超過100GHz 的聲波。 目的在于表征涂層,例如不同類型材料的厚度和附著力。特別適用于測量從幾納米到幾微米的薄層,無論是不透明的(金屬、金屬氧化物和陶瓷),還是半透明和透明的。 這種光學技術不受樣品形狀的影響。

 

產品特點

  • 非破壞性和非接觸式技術
  • 薄膜的表征:厚度、附著力、熱性能
  • 快速且可重復的測量
  • 超精密測量
  • 許多材料可用
  • 能檢測的膜厚度從 2納米~20微米
  • 掃描方式:單點、XY掃描、表面聲波
  • 測樣樣品種類: 不透明、半透明、透明均可測試。
  • 平坦和彎曲的樣品均可

 

 

系統構成:

儀器使用兩個同步的超快激光器。會產生大約100飛秒的不同波長的激光脈沖。使用這些脈沖進行非破壞性和非接觸式測量。這些都集中在所研究的樣品表面。

 

能使用的材料

廣泛的材料及其在許多應用中的使用使這一材料方面變得非常必要。自產品問世以來,我們的技術已證明其有能力測量許多金屬材料。也適用于陶瓷和金屬氧化物,并且不受外形因素的影響。

 

無損檢測 (NDT) 具體應用案例半導體行業

半導體行業為我們周圍遇到的大多數電子設備提供了基本組件。它的制造需要在硅晶片上進行多次薄膜沉積。

 

問題?

在任何工藝過程中,不透明薄膜的沉積,無論是單層還是多層,都需要質量控制。無論是檢測還是計量,厚度測量和界面表征都是確保其質量的關鍵問題。

 

我們的解決方案?
- 高速控制。
- 非破壞性和非接觸式測量。
- 單層和多層厚度測量。

 

 

顯示器行業

今天,不同的技術競爭主導顯示器的生產,而顯示器在我們的日常使用中無處不在。事實上,由于未來 UHD-8K 標準以及新興柔性顯示器的制造工藝,這個不斷擴大的行業存在技術限制。

問題?

一個像素仍然是一堆薄層有機墨水、銀、ITO……在這方面,控制薄層厚度的問題仍然存在。這些問題可能會導致最終產品出現質量缺陷。

 

我們的解決方案?
- 對此類層的*檢查。
- 提取厚度的可能性。
- 非破壞性和非接觸式厚度測量。

 

薄層沉積

無論是在航空工業還是科研制造領域,技術涂層都可用于增強高附加值部件中的某些功能。這些涂層的厚度隨后成為確保目標性能的關鍵因素。

問題?

無論是法律限制還是技術限制,破壞性測試的采樣方法通常提供不完整的答案。此外,由于形狀因素、曲率等原因,很難控制3D作品。

 

我們的解決方案?
- 非破壞性和非接觸式測試
- 快速測試厚度數據
- 現在可以進行在線生產控制

 

 

 


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