X熒光鍍層測厚儀  PCB板鍍層膜厚儀

儀器簡介

XTU系列測厚儀雖然結構緊湊，但是都有大容量的開槽設計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。

搭配微聚焦射線管和*的光路設計，以及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。

檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·最小測量面積0.002mm2·凹槽可達90mm。

外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動，移動精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的樣品測試都沒有難度，讓操作人員輕松自如。

應用領域

線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測

鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析

手表、精密儀表制造行業

釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB

汽車、五金、電子產品等緊固件的表面處理檢測

衛浴產品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

電鍍液的金屬陽離子檢測

性能優勢：

下照式設計：可以快速方便地定位對焦樣品。

無損變焦檢測:可對各種異形凹槽進行無損檢測，凹槽深度范圍0-90mm.

微聚焦射線裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件。

效率高的接收器：即使測試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達到穩定性。

精密微型滑軌：快速精準定位樣品。

EFP*算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。