在制造業中，實現生產的高質量、高通量、高產量以及低庫存非常重要。
隨著互聯網、通信技術和信息處理技術的日益普及，特別對于半導體制造設備，生產制造系統的高度精密化而言，清洗工序的重要性是不言而喻。
清洗工序對提高客戶企業價值方面非常重要。
【排除異物粒子·污染物】
多年來，我公司一直致力于半導體制造設備，精密分析儀器等的生產制造。
【解析·分析異物粒·污染物】
有許多的客戶都在使用我公司生產的電子顯微鏡，各種的分析裝置，以及異物檢查裝置。
【除去異物粒子· 污染物】
我公司已為許多的客戶提供了包括WET /DRY清洗技術，環境制御技術在內的清洗系統。
在此技術與經驗的基礎上，再加上與合作伙伴開展的技術合作并配以數位化技術
日立致力于為客戶的清洗問題提供的解決方案。
在自家公司里積蓄技術與經驗是很重要的。但不是所有的技術都需要在自家公司里頭確立。
我們以的速度，有競爭力的價格應對市場要求。
與客戶一同解決清洗問題，正是我們日立的理念。
我公司的目標是，以低環境負荷的DRY清洗技術為核心，解決客戶的清洗問題。
① 對象部件
② 現存的方法
→ 品質問題：鏡頭內部的有機物以及附著異物粒子難以除凈
③ 對策
④ 自動化（例）
清洗前
清洗后
清洗前
清洗后
清洗前
清洗后
US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B
運用等離子的精密表面處理技術在不斷進化。
CCP: Capacitively Coupled Plasma (電容耦合等離子)
ICP: Inductively Coupled Plasma (電感耦合等離子)
| 用途 | 等離子種類 | 工序 | 効果 | 領域 |
|---|---|---|---|---|
| 除膠 | 真空式 | 鐳射鉆孔處理后 | 除膠 | 柔性基板、剛性基板 (20~100μmφ尺寸小洞的清洗) |
| 清洗 | 真空式 大氣壓式 | 接合前 樹脂封止前 | 粘合性提升 濕潤度提升 | ?IC、LED、液晶的上漆前處理 ?LCP、PFA、PTFE等5G素材基板粘合前處理 ?縮短真空零件脫氣工序所需的時間 |
| 表面改善 | 真空式 大氣壓式 | 電鍍前 貼合前、上漆前 | 密合性提升 | ?柔性基板、剛性基板 ?LCD玻璃、OLED-ITO玻璃 |
LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene
真空等離子裝置
真空清洗裝置
大氣壓等離子裝置
（遠程控制式）
大氣壓等離子裝置
（電弧噴氣式）
真空等離子 ABF材(CF4+O2氣體)
清洗前
清洗后
真空等離子 指紋傳感Descum(CF4+O2氣體)
大氣壓等離子 (CDA使用)
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