采用多項技術，具備精細結構函數分析功能

● 用于LED封裝產品的熱阻、結溫及分層熱阻結構的精密分析;

● 采用TRA專用軟件進行結構函數分析，可以獲得LED精細的熱阻結構（從芯片至各封裝結構的熱阻值），從而客觀評價LED封裝產品的散熱質量和熱管理水平，為LED的散熱設計提供驗證。

主要參考標準

● EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method

● MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device

● SJ 20788-2000 半導體二極管熱阻測試方法

● GB/T 4023-1997 半導體器件分立器件和集成電流第二部分：整流二極管

● QB/T 4057-2010 普通照明用發光二極管性能要求