失效分析實驗室專(zhuan)用（芯片去層/線路或Pad切割與熔接電性能測試驗證）
l 失效分析實驗室專用（芯片去層/線路或Pad切割與熔接電性能測試驗證）
l 激光鐳射波長1064/532/355nm 可選擇性去除特定材料、而不損傷下層或基底
l 材料/器件（尤其是射頻特征芯片）的 IV/PIV/CV 電性測試和失效分析。
l 最小切割線寬：355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um
l 探針平臺可以上下微調，行程25mm，升降精度1um
l 卡盤，采用中心吸附孔和多圈吸附環固定樣品
l 可調節顯微鏡快速傾仰，便于更換物鏡，帶自動鎖定功能。
l 高功率白色照明光源（亮度可以無級調節）
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