X-RAY分析檢查機儀器用途采用X光透射成像原理， 用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內層孔位對位精度觀測及測量。可以對圖像進行各種測量：圓心位置，點與點距離，圓形面積等，并可根據設定參數進行判定。

X-RAY分析檢查機

X-RAY分析檢查機儀器用途采用X光透射成像原理， 用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內層孔位對位精度觀測及測量。可以對圖像進行各種測量：圓心位置，點與點距離，圓形面積等，并可根據設定參數進行判定。

應用領域∶Application Area

產品主要用于對PCB制程中壓合和鉆孔工序對內層孔進行觀測和檢查。

產品特點∶ Product featuies

●采用進口密封式微焦X射線管和X像增強器，確保圖像清晰。
●配導航高清攝像頭，對位置進行觀察，實現觀察的可視化動態顯示。
●可以對圖像在靜態和動態情況下.
●該機具有高可靠性 X 射線多重防護措施（密封式微焦 X 射線管、半封閉鉛防護和雙層鉛橡皮防護簾），確保操作人員安全、可靠。
●軟件采用多種圖像處理和測量技術，可實時觀測和測量圓心位置，點與點距離，圓形面積等，并可進行四圖合并。

技術參數∶Techical Parameter