特點Omega/ThetaX射線衍射儀是一個全自動的垂直三軸衍射儀，使用Omega掃描和Theta掃描方法以及搖擺曲線測定各種晶體的方位

特點

Omega/Theta X射線衍射儀是一個全自動的垂直三軸衍射儀，使用Omega掃描和Theta掃描方法以及搖擺曲線測定各種晶體的方位。大而寬敞的設計可以容納長達450毫米和30公斤的重量和樣品架。

所有的測量都是自動化的，可以通過用戶友好的軟件界面進行訪問。利用Omega掃描，可以在晶體旋轉(5秒)中確定完整的晶格方向。Theta掃描更加靈活，但每次掃描只產生一個方向分量。

可以非常精確地確定傾斜角度，使用Theta掃描到0.001°。對于所有其他的晶體方向，精度取決于垂直于表面的角差。

該系統是模塊化的，并配備了許多不同的擴展用于特殊目的，如形狀或平面的確定，繪圖和不同的樣品架。樣品的傾斜度是通過光學測量來檢測的，可以用來校正最終的方向。

單晶衍射儀    

Omega掃描圖（SiC） 渦輪葉片，一個方向組件的映射圖 

 (Si, Ge)晶圓，定位圖         晶格參數映射圖                                                                              

• 全自動單晶晶格取向測量

• 使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測量

• 自動搖擺曲線測量

• 衍射儀的角分辨率：0.1弧秒。

• 樣本大小可達450毫米

• 適合于生產質量控制和研究

用戶友好和成本效益

• 樣品處理方便，操作方便

• 的,用戶友好的軟件

• 低能耗，低運營成本

模塊化設計和靈活性

• 各種升級選項

• 定制用戶的需求

• 
  

Omega/Theta X射線衍射儀的應用

單晶的工業合成從大而重的晶體開始，到小塊如晶圓或坯。實驗生長產生微小的圓柱體。

根據材料和產量的不同，晶體樣品可以表現出多種尺寸和幾何形狀。

Omega/Theta X射線衍射儀可以處理大塊鋼錠或鋼球和實驗合成的微小晶體。

與典型的無機金屬、半導體和絕緣體相比，NLO材料具有更復雜的晶體結構和更低的對稱性。這種結構創造了一個高度各向異性的環境，

光通過晶體，并導致他們的特殊性質。這些晶體通常被切割成尺寸在毫米范圍內的小棒，作為頻率倍增器和光學參量振蕩器的有源元件。

對這種小晶體的表面質量測定常常可以揭示晶體內部的結構缺陷和裂紋。

這些材料的大單位晶胞是Omega掃描方法的一個挑戰。我們能夠確定許多NLO材料，如LBO, BBO和TeO2的Omega掃描參數的最重要的方向。

對Omega/Theta的設計進行了一些特殊的修改，以涵蓋幾種不同材料的NLO能力。

Omega掃描能夠在一次測量中確定完整的晶體方位。因此，平面方向可以直接識別。這是一個有用的功能，以標記在平面方向或檢查方向的單位或缺口。

在晶圓片的注入和光刻過程中，平面或凹槽作為定位標記。經過加工后，晶圓片攜帶數百個芯片，需要通過切割將其分離。

晶片必須正確地對準晶圓片上易于切割的晶格面。因此，檢查平臺或缺口的位置是必要的。為了確定平面或缺口的位置，必須測量平面內的部件。

該儀器通過旋轉轉盤，可以將任何平面方向轉換成用戶的特定位置。這簡化了將標記應用到特定平面方向的任務，例如必須定義平面方向時。

對于高吞吐量應用程序，可提供自動測量解決方案。

搖擺曲線測量對晶格內的缺陷和應變場很敏感。將這種技術與映射階段相結合，可以掃描晶體表面并確定缺陷區域。在晶格匹配的薄膜中，

搖擺曲線也可以用來研究層厚、超晶格周期、應變和成分剖面、晶格失配、三元結構和弛豫。

晶圓片表面必須達到非常高的清潔和均勻性標準。制造商正努力使晶體的位錯和缺陷盡可能少。特別是在碳化硅方面，消除錯位為這種材料提供了新的應用領域。

通過裝備一個具有映射階段和雙晶體的Omega/Theta衍射儀，可以測量晶體表面某一反射的搖擺曲線映射。圖像顯示的結果，這種映射的碳化硅晶圓。

晶圓片的內部呈現出兩到三倍于搖擺曲線的FWHM。這可能與表面劃痕或生長缺陷有關。