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冷鑲嵌樹脂

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常用于樣品免于受熱和受壓。制樣快速和穩定。使用行業:PCB/PCBA/BGA、電阻、電容,半導體、陶瓷磁性材料等連接類元件分析、連接器、印刷電路板等傳感器及組件或者不受熱和受壓的材料。

詳細信息 在線詢價

產品特點

1、使試樣免于受熱和受壓

2、制樣效果穩定且牢固

3、室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。

4、無味、快速固化、表面平整、透明度高、無氣泡、粘度低、滲透性好、低發熱、低收縮

產品參數

型號

OCM2

OCM3

OCM4

OCM5

OCM6

特性

亞克力系、高硬度,高透明度,壓克力樹脂通常用于快速固化,或需要大量樣品制備的要求。

環氧樹脂類、快速固化,流動性一般,環保、提供更好的化學特性,粘附性,低收縮率及高透明度,有較好的邊緣分辨率。

環氧樹脂類、快速固化,流動性好,環保、提供更好的化學特性,粘附性,低收縮率及高透明度,有較好的邊緣分辨率。

環氧樹脂類、低收縮、低發熱,無臭味、的流動性。

聚酯樹脂、高效固化、超高透明度、滿足快速檢驗要求 、具有良好的打磨拋光性能。

顏色

透明

透明黃

高透明

透明藍

高透明

固化溫度及時間

25℃

10-15分鐘

25℃

25-40分鐘

25℃

3-4小時

25℃

20-24小時

25℃

20-30分鐘

溫度上限

≤100℃

≤110℃

≤80℃

≤50℃

≤115℃

邵氏硬度

90

84

80

79

79

組分

粉+液

液+液

液+液

液+液

液+液

包裝

1000g+800ml

1000ml+500ml

1000ml+300ml

1000ml+300ml

1000ml+50ml

配比

2:1

2:1

10:3

10:3

100:1.8

多孔材料

配合壓力鍋

配合壓力鍋

配合壓力鍋/真空鑲嵌機

配合壓力鍋/真空鑲嵌機

配合壓力鍋

應用領域

高透明度,良好的流動性和滲透性特別適用于PCB和其他電子元件。特別適合有快速制樣要求的樣品鑲嵌。

主要用于金屬樣品的無縫鑲嵌,如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質合金,特別適合有快速制樣要求的樣品鑲嵌

主要應用于多孔、微孔、多層結構的金屬樣品的無縫鑲嵌。如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質合金,熱噴涂、金屬鍍層等等。

低于90度的聚合溫度所以常用于熱敏壓敏的材料行業,如半導體、微電子、醫學、光電行業、微尺寸器件

必要要有透明清澈的鑲嵌效果,樣品有需要快速鑲嵌要求



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