常用于樣品免于受熱和受壓。制樣快速和穩定。使用行業:PCB/PCBA/BGA、電阻、電容,半導體、陶瓷磁性材料等連接類元件分析、連接器、印刷電路板等傳感器及組件或者不受熱和受壓的材料。
產品特點
1、使試樣免于受熱和受壓
2、制樣效果穩定且牢固
3、室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
4、無味、快速固化、表面平整、透明度高、無氣泡、粘度低、滲透性好、低發熱、低收縮
產品參數
型號 | OCM2 | OCM3 | OCM4 | OCM5 | OCM6 |
特性 | 亞克力系、高硬度,高透明度,壓克力樹脂通常用于快速固化,或需要大量樣品制備的要求。 | 環氧樹脂類、快速固化,流動性一般,環保、提供更好的化學特性,粘附性,低收縮率及高透明度,有較好的邊緣分辨率。 | 環氧樹脂類、快速固化,流動性好,環保、提供更好的化學特性,粘附性,低收縮率及高透明度,有較好的邊緣分辨率。 | 環氧樹脂類、低收縮、低發熱,無臭味、的流動性。 | 聚酯樹脂、高效固化、超高透明度、滿足快速檢驗要求 、具有良好的打磨拋光性能。 |
顏色 | 透明 | 透明黃 | 高透明 | 透明藍 | 高透明 |
固化溫度及時間 | 25℃ 10-15分鐘 | 25℃ 25-40分鐘 | 25℃ 3-4小時 | 25℃ 20-24小時 | 25℃ 20-30分鐘 |
溫度上限 | ≤100℃ | ≤110℃ | ≤80℃ | ≤50℃ | ≤115℃ |
邵氏硬度 | 90 | 84 | 80 | 79 | 79 |
組分 | 粉+液 | 液+液 | 液+液 | 液+液 | 液+液 |
包裝 | 1000g+800ml | 1000ml+500ml | 1000ml+300ml | 1000ml+300ml | 1000ml+50ml |
配比 | 2:1 | 2:1 | 10:3 | 10:3 | 100:1.8 |
多孔材料 | 配合壓力鍋 | 配合壓力鍋 | 配合壓力鍋/真空鑲嵌機 | 配合壓力鍋/真空鑲嵌機 | 配合壓力鍋 |
應用領域 | 高透明度,良好的流動性和滲透性特別適用于PCB和其他電子元件。特別適合有快速制樣要求的樣品鑲嵌。 | 主要用于金屬樣品的無縫鑲嵌,如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質合金,特別適合有快速制樣要求的樣品鑲嵌 | 主要應用于多孔、微孔、多層結構的金屬樣品的無縫鑲嵌。如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質合金,熱噴涂、金屬鍍層等等。 | 低于90度的聚合溫度所以常用于熱敏壓敏的材料行業,如半導體、微電子、醫學、光電行業、微尺寸器件 | 必要要有透明清澈的鑲嵌效果,樣品有需要快速鑲嵌要求 |
*您想獲取產品的資料:
個人信息: