XJP607A工業顯微鏡是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、冶金工業需求而開發的。作為高級顯微鏡用戶在使用時能夠體驗其性能，可廣泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件/金屬/陶瓷部件、精密模具的檢測，可觀察較厚的標本。穩定、高品質的光學系統使成像更清晰，襯度更好。符合人機工程學要求的設計，使您在工作中感到舒適和放松。

技術規格
觀察頭	30°鉸鏈式三目（50mm-75mm）
目鏡	WF10×/25mm
	WF10×/20mm,帶0.1mm十字分劃板
物鏡	平場無限遠復消色差長工作距離物鏡：5×/0.15/W.D.35mm、 10×/0.28/W.D.35mm、20×/0.40/W.D.20mm、50×/0.55/W.D.13mm
轉換器	可調中心四孔轉換器
平臺	雙層移動平臺
	平臺尺寸: 190mm×140mm
	移動范圍：50mm×40mm
濾色片	插板式濾色片（綠、藍、中性）
調焦	粗、微動同軸調焦，采用齒輪齒條傳動機構 微動格值0.002mm
光源	帶孔徑光欄和視場光欄，鹵素燈12V/50W,AC85V-230V，亮度可調節
偏光裝置	檢偏鏡可360度轉動，起偏鏡、檢偏鏡均可移出光路
檢測工具	0.01mm測微尺
可供附件	二維測量軟件
	專業金相圖像分析軟件
	測微目鏡
	130萬、200萬、300萬、500萬像素CMOS電子目鏡
	鹵素燈12V/100W
	精密載物臺:X-Y行程25mm×25mm,移動精度＜5um,數顯手輪最小值:0.1um,360°旋轉盤
	攝影裝置及CCD接口0.5×、0.57×、0.75×
	物鏡: 2×
	壓平機
	彩色1/3寸CCD 520條線