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全自動逐層切片成像系統(tǒng)

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全自動逐層切片成像系統(tǒng)Genus_3D自動成像系統(tǒng)可對任意位置進行高精細(xì)、高分辨率拍照

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全自動逐層切片成像系統(tǒng)

Genus_3D


自動成像系統(tǒng)可對任意位置進行高精細(xì)、高分辨率拍照。
自動切片(研磨)系統(tǒng)可對金屬、無機材料等進行等間隔的(分辨率高達 0.01 μm)的逐層切片。
全自動的切片(研磨)以及成像模式,使得以往人工研磨需要幾個月完成的工作,現(xiàn)在只需要一天或者幾天即可完成,同時可以避免人工切片(研磨)厚度不均以及試樣清洗不等弊端。
逐層切片后的圖像進行3D重構(gòu),可實現(xiàn)材料內(nèi)部組織3D可視化和數(shù)值化。可用于多個材料科學(xué)研究領(lǐng)域,針對多種類型的材料(多孔介質(zhì)、金屬和合金,纖維材料、復(fù)合材料等),探索并了解材料結(jié)構(gòu)與特性。


試樣 金屬、無機材料等(可濕式研磨的試樣)
試樣尺寸 1英寸
切片厚度分辨率 0.01 um
試樣高度 10~15mm
研磨方法 濕式研磨
研磨尺寸 φ200mm
研磨速度 0~250rpm/min可調(diào)
物鏡 5×、10×、20×、40×、60×
CCD 500萬像素色彩
電源 AC100V 50/60Hz 5A
供給氣體 5-10Kg/cm2不含水分、油、粉塵等的空氣


★ 材料缺陷評價(夾雜物、孔洞等)
★ 材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)3D組織形態(tài)分析(相界面、晶界)
★ 材料3D數(shù)值化和數(shù)據(jù)庫化
★ 鋼中夾雜物研究(夾雜物引起的斷裂研究)
★ 材料斷裂內(nèi)部機理研究(斷口分析)
★ 材料變形機理研究






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