產品簡介：蔡司 Xradia 610 620 Versa更快的亞微米級X射線無損成像技術拓展您的探索極限作為Xradia Versa系列中前沿的產品，蔡司Xradia 610 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業研究領域為您開啟多樣化應用的新高度。基于高分辨率和襯度成像技術，Xradia 610 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。
優勢：
擴大了微米級和納米級CT解決方案的應用范圍
√ 無損亞微米級分辨率顯微觀察
√ 在不影響分辨率的情況下可實現更高通量和更快的掃描
√ 空間分辨率500nm，最小體素40nm
√ 可在不同工作距離下對不同類型、不同尺寸的樣品實現高分辨率成像
√ 原位成像技術，在受控環境下對樣品微觀結構的動態演化過程進行無損表征
√ 可隨著未來的創新發展進行升級和擴展
1：更高的分辨率和通量
傳統斷層掃描技術依賴于單一幾何放大，而Xradia Versa則將采用光學和幾何兩級放大，同時使用可以實現更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術（RaaD）能夠對尺寸更大、密度更高的樣品（包括零件和設備）進行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術（FPX）能夠對大體積樣品（重達25 kg）進行快速宏觀掃描，為樣品內部感興趣區域的掃描提供了定位導航。
2：實現新的自由度
運用業界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業研究 ：憑借利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運用衍射襯度斷層掃描技術（LabDCT）揭示3D晶體結構信息。的圖像采集技術可實現對大樣品或不規則形狀樣品的高精度掃描。運用機器學習算法，幫助您進行樣品的后處理和分割。
3：優異的4D/原位解決方案
蔡司Xradia 600 Versa系列能夠在可控環境下進行材料3D無損微觀結構表征的動態過程。憑借Xradia Versa在大工作距離下仍可保持高分辨率成像的特性，可將樣品放置到樣品艙室或高精度原位加載裝置中進行高分辨率成像。Versa可與蔡司其它顯微鏡無縫集成，解決多尺度成像方面的挑戰。
*您想獲取產品的資料：
個人信息：
