半導體熱特性熱阻抗測試儀系統_陜西天士立科技研發生產_平替T3Ster_Phase11熱特性測試儀。產品符合JESD 51-1、JESD 51-14標準，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多種類型功率器件及其模組瞬態熱阻抗、熱結構分析、結構函數輸出

半導體熱特性熱阻抗測試儀系統_陜西天士立科技研發生產_平替T3Ster_Phase11熱特性測試儀。產品符合JESD 51-1、JESD 51-14標準，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多種類型功率器件及其模組瞬態熱阻抗、熱結構分析、結構函數輸出

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統的產品特點

超高精度：溫度(T;)分辨率0.01℃℃，1MHz變頻采樣:

技術：第三代瞬態熱測試技術，可輸出結構函數進行熱結構分析

行業：具備4路高速高精度采集模塊，采樣速度，精度均達到行業D尖水平

架構：采用B/S架構控制系統、可遠程對設備進行狀態監控和控制，實現智能化;

瞬態監測：連續采集加熱和冷卻區的結溫變化，同步采集溫度監控點數據;

NPS技術：同步采集溫度監控點(NTC/PTC)和結溫數據，形成數據關系矩陣。

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統的應用場景

器件結殼熱阻測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統  

散熱結構分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統  

Die-Attach熱阻測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統  

DBC/AMB基本熱特性測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統  

界面熱阻測量與分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統  

PCB板級散熱結構分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統  

散熱器性能測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統  

TIM材料熱導率測試ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統  

熱缺陷檢測ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統  

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統的“功能指標”

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統的“溫度系數標定”

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統的“瞬態熱測試”

四、數據處理與輸出

4.1、“數據處理與輸出”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統

4.2、“熱模型抽取”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統

4.3、“脈沖熱阻”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統

4.4、“安全工作區”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統

ST-HeatX迷你版（10A5V1C1P版本）