規格-熱分析系統TGA/DSC3+技術差示掃描量熱法(DSC)熱重分析法(TGA)應用數據抽樣10條數據/秒傳感器類型DSC溫度范圍22°C–1,600°C選件吸附真空FTIRMSMicroGCGC/MS信號時間常數傳感器輸出質量熱流降溫速率(分鐘)0
規格 - 熱分析系統 TGA/DSC 3+
| 技術 | 差示掃描量熱法(DSC) 熱重分析法(TGA) |
| 應用 | |
| 數據抽樣 | 10條數據/秒 |
| 傳感器類型 | DSC |
| 溫度范圍 | 22 °C – 1,600 °C |
| 選件 | 吸附 真空 FTIR MS Micro GC GC/MS |
| 信號時間常數 | |
| 傳感器輸出 | 質量 熱流 |
| 降溫速率(分鐘) | 0.02 K – 50 K |
| 加熱速率(/min) | 2 K – 250 K |
| 溫度范圍 | 30 °C - 1,600 °C |
梅特勒-托利多超微量天平：依賴的天平技術
溫度范圍廣：分析樣品的溫度從室溫到1600 °C
DSC 熱流測量：用于同時檢測熱效應
內置氣體流動控制：您可在的大氣條件下分析樣品
自動化TGA-FTIR、TGA-MS和TGA-GC/MS：使用FTIR、MS或GC-MS進行精確的逸出氣體分析
經過出廠耐用性測試的自動進樣器：全天候高效、可靠地運行
模塊化概念保護您的投資：滿足當前及未來的需求
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