XAN® 系列儀器特別適合測量和分析超薄鍍層，即使鍍層成分復(fù)雜或含量微小也都能準(zhǔn)確測量。該系列產(chǎn)品簡單易用且性價比高，因此在同類產(chǎn)品中脫穎而出。

特性：

　　操作簡單且性價比高。

　　自下而上進(jìn)行測量，從而快速、簡便地定位樣品

　　廣泛適用：為各個行業(yè)的典型需求量身定制了多種型號

　　以非破壞性方式進(jìn)行鍍層厚度測量與元素分析

　　帶有高性能 X 射線管和高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD)的機(jī)型，可對極薄鍍層及微量成分進(jìn)行精確測量

　　應(yīng)用：

　　鍍層厚度測量

　　厚度僅為幾納米的貴金屬鍍層

　　時尚首飾：對代鎳鍍層等新工藝多鍍層系統(tǒng)進(jìn)行分析

　　抗磨損鍍層，如：對化學(xué)鎳鍍層的厚度及磷含量進(jìn)行測量

　　測試納米級基礎(chǔ)金屬化層(凸點下金屬化層，UBM)

　　材料分析

　　測定黃金首飾等貴金屬、手表和硬幣的成分與純度

　　專業(yè)實驗室、檢測機(jī)構(gòu)以及科研院校中常規(guī)材料分析

　　依據(jù) RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準(zhǔn)則，檢測電子元件、包裝以及消費品中不合要求的物質(zhì)(例如重金屬)

　　功能性鍍層的成分，如測定化學(xué)鎳中的磷含量