儀器簡(jiǎn)介：
 ModuLab XM MTS(材料電特性測(cè)試系統(tǒng))是模塊化的，整合的研究系統(tǒng)，可用來(lái)測(cè)試從絕緣體到超導(dǎo)體的大部分材料的電學(xué)性質(zhì)。此測(cè)試系統(tǒng)即提供時(shí)域技術(shù)，如恒定電流，通過(guò)脈沖電壓和掃描電壓(I-V)確定材料的電學(xué)性能；又提供AC技術(shù)如阻抗、電容、C-V或者M(jìn)ott-Schottky來(lái)提供更多細(xì)節(jié)信息進(jìn)一步分析材料的導(dǎo)電機(jī)理；并且儀器提供一系列可選模塊，擴(kuò)展了測(cè)試范圍，如高電壓、樣品/參比、功率放大器和低電流測(cè)試；高/低溫系統(tǒng)及樣品架配件更提高了其測(cè)試能力。系統(tǒng)有兩種尺寸配置，滿(mǎn)足不同預(yù)算，可以配合您的研究，為您量身定做，適應(yīng)和拓展您的研究深度和廣度。
●   時(shí)域技術(shù)包括I-V，恒定DC，脈沖電位以及電位掃描。
●   AC技術(shù)包括阻抗，電容，介電常數(shù)，電氣模型，C-V以及Mott-Schottky。
●   高性能“即插即用”模塊，可選模塊擴(kuò)展了測(cè)試范圍—高電壓、樣品/參比、功率放大器和低電流測(cè)試。
●   高/低溫系統(tǒng)及樣品架配件包括低溫系統(tǒng)、高溫爐等。
 
應(yīng)用領(lǐng)域：
ModuLab XM MTS系統(tǒng)設(shè)計(jì)的目的是檢驗(yàn)由絕緣體至超導(dǎo)體的幾乎任何類(lèi)型的材料，包括:納米材料；半導(dǎo)體；光伏；陶瓷；聚合物；顯示材料；鐵電/壓電材料；介電材料；生物材料；超導(dǎo)體。該材料可以是固體，液體或粉末，可使用加熱到>1600℃高溫爐或冷卻到接近零度的低溫系統(tǒng)。使用時(shí)間域，阻抗和溫度測(cè)試大多數(shù)材料均可獲得性能表征。 對(duì)于如何用Solartron的系統(tǒng)測(cè)試這些材料可以在Solartron的網(wǎng)站上檢索得到應(yīng)用案例：/stacksofapps/
 
陶瓷
陶瓷經(jīng)常用于高溫及絕緣領(lǐng)域，特別是航天渦輪扇葉、宇宙飛船的材料片、引擎噴嘴、傳感器、盤(pán)狀剎車(chē)等。MTS系統(tǒng)的高電壓、高溫和低電流模塊的提供了陶瓷材料的測(cè)試環(huán)境。
MTS多種選項(xiàng)：• MHV100V高電壓 • 外部超高電壓放大器（10kV） • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測(cè)量之MFAfA選項(xiàng) • 高溫爐

聚合物
MTS系統(tǒng)可用于測(cè)量聚合物的電性能，如電纜絕緣材料、顯示屏基質(zhì)材料、半導(dǎo)體低K介電材料、導(dǎo)電聚合物、塑料涂層等。 阻抗測(cè)試廣泛應(yīng)用于聚合物介電特性的測(cè)試。
MTS多種選項(xiàng)：• MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測(cè)量之MFA fA選項(xiàng) • MFRA交流性能測(cè)試 • 低溫系統(tǒng)用于玻璃化試驗(yàn)

納米材料
新型納米材料參雜于現(xiàn)有的陶瓷、聚合物等材料中，制造出具有優(yōu)異的機(jī)械、電氣及熱特性的復(fù)合材料。MTS系統(tǒng)的多功能性及模塊性結(jié)構(gòu)是測(cè)試這些新型材料電性能的之選。
MTS多種選項(xiàng)：• MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測(cè)量之MFA     fA選項(xiàng) • 低溫系統(tǒng) • MFRA交流性能測(cè)試

太陽(yáng)能電池
太陽(yáng)能電池以其來(lái)源于太陽(yáng)的以及廉價(jià)的特點(diǎn)成為傳統(tǒng)燃料的替代。MTS系統(tǒng)集成I-V特性（評(píng)估功率/轉(zhuǎn)換效率）及阻抗/C-V特性（確定載流子密度和遷移率）測(cè)量為一體，簡(jiǎn)化了測(cè)試程序，降低了投入成本。
MTS多種選項(xiàng)：• 時(shí)域和交流測(cè)試 • MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測(cè)量之MFA     fA選項(xiàng) • MBST 2A大電流選項(xiàng) • MFRA交流性能測(cè)試

超導(dǎo)體
超導(dǎo)體是指在一個(gè)臨界溫度以下具有零電阻的材料，它們廣泛用于電磁體、如MRI、NMI與質(zhì)譜儀；MTS系統(tǒng)的超低阻抗測(cè)試特點(diǎn)和精確的溫控附件是測(cè)量超導(dǎo)材料的必選。 既能精確控制溫度，又能測(cè)量超低阻抗，是對(duì)這類(lèi)材料測(cè)試的要求。
MTS多種選項(xiàng)：• MBST 2A大電流選項(xiàng)用于     低阻抗測(cè)試 • 低溫系統(tǒng) • MFRA交流性能測(cè)試

顯示材料
新型顯示技術(shù)，如OLED及AMOLED,為手提電腦、手機(jī)及薄屏電視提供了更大的發(fā)展?jié)摿ΑTS系統(tǒng)為該類(lèi)產(chǎn)品提供了多種測(cè)試方法，如脈沖（顯示保持/Flicker測(cè)試）、I-V.C-V及阻抗測(cè)試。
MTS多種選項(xiàng)：• MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測(cè)量之MFA    fA選項(xiàng) • MFRA交流性能測(cè)試

半導(dǎo)體
半導(dǎo)體材料的電阻率因隨周?chē)碾妶?chǎng)變化而變化，被廣泛應(yīng)用于PC、整流器、太陽(yáng)能電池、放大器等。MTS系統(tǒng)的AC與時(shí)域測(cè)量功能包括I-V、C-V、溫度控制及寬泛的電壓、電流范圍為研究者提供了極大的方便。
MTS多種選項(xiàng)：• I – V，C – V，Mott-Schottky • MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測(cè)量之MFA fA選項(xiàng) • MBST 2A大電流選項(xiàng) • 低溫系統(tǒng) • MFRA交流性能測(cè)試

介電材料
鐵電材料（常用于電子應(yīng)用， 如PC內(nèi)存）、壓電材料、陶瓷、聚合物、油品、玻璃以及粘土都屬于介電材料（絕緣體）。MTS系統(tǒng)的高電壓、杰出的電流分辨率及高精度非常適用于測(cè)量此類(lèi)介電材料的電性能。
MTS多種選項(xiàng)：• I – V，阻抗 • MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測(cè)量之MFA     fA選項(xiàng) • 高溫爐或低溫系統(tǒng) • MFRA交流性能測(cè)試

生物材料
利用時(shí)域及AC測(cè)量技術(shù)，MTS系統(tǒng)可用于各種生物材料、成活、植入材料、血液、病毒或組織細(xì)胞以及藥物在體內(nèi)傳輸?shù)臏y(cè)量。 雖然不能直接和生物活體相連接，但是廣泛應(yīng)用于體外測(cè)試。
MTS多種選項(xiàng)：• MREF采樣/參比模式 • 超微電流測(cè)量之MFA     fA選項(xiàng) • 低溫系統(tǒng) • MFRA交流性能測(cè)試
 
詳細(xì)資料 ：
ModuLab  XM MTS(材料電特性測(cè)試系統(tǒng))是模塊化的，整合的研究系統(tǒng)，可用來(lái)測(cè)試從絕緣體到超導(dǎo)體的大部分材料的電學(xué)性質(zhì)。
系統(tǒng)提供：
時(shí)域技術(shù)包括I-V，恒定DC，脈沖電位以及電位掃描。
AC技術(shù)包括阻抗，電容，介電常數(shù)，電氣模型，C-V以及Mott-Schottky。
可選模塊擴(kuò)展了測(cè)試范圍—高電壓、樣品/參比、功率放大器和低電流測(cè)試。
高/低溫系統(tǒng)及樣品架配件包括低溫系統(tǒng)、高溫爐等等
很多測(cè)試系統(tǒng)都可以測(cè)試材料的電學(xué)性質(zhì)。典型的系統(tǒng)分析可以分為兩類(lèi)：要么提供時(shí)域技術(shù)，如恒定電流，通過(guò)脈沖電壓和掃描電壓(I-V)確定材料的電學(xué)性能；要么提供AC技術(shù)如阻抗、電容、C-V或者M(jìn)ott-Schottky來(lái)提供更多細(xì)節(jié)信息進(jìn)一步分析材料的導(dǎo)電機(jī)理。許多情況下，根據(jù)被測(cè)材料的類(lèi)型，通常需要多個(gè)供應(yīng)商提供多種設(shè)備，包括放大器、功率放大器、控溫測(cè)試設(shè)備(低溫系統(tǒng)或高溫爐)，敏感的電流放大器等。
ModuLab XM MTS將上述所有的功能整合于一個(gè)模塊系統(tǒng)中，從而提供了的方法進(jìn)行材料測(cè)試。核心MAT模塊提供了高速時(shí)域測(cè)試功能，系統(tǒng)中還可以加入可選模塊，例如加入頻響分析模塊提供阻抗/C-V測(cè)試能力，加入模擬放大器提供高電位/低電流測(cè)試，加入控溫附件則可以實(shí)現(xiàn)溫度的控制。這種模塊化方法對(duì)于用戶(hù)有如下優(yōu)點(diǎn)：
啟動(dòng)成本低－您可以先購(gòu)買(mǎi)MAT核心組件以及主機(jī)箱，當(dāng)資金允許時(shí)再購(gòu)買(mǎi)可選附件。
節(jié)約成本－為本系統(tǒng)購(gòu)買(mǎi)的模塊以及附件適用于所有的測(cè)試技術(shù)。電流以及高電位放大器服務(wù)于時(shí)域測(cè)試和AC測(cè)試，所有測(cè)試均可實(shí)現(xiàn)溫度控制。
易于操作－同樣的系統(tǒng)軟件用在所有測(cè)試中，減少了學(xué)習(xí)時(shí)間，增加了熟悉度。
系統(tǒng)維修－當(dāng)系統(tǒng)的某一模塊無(wú)法正常工作時(shí)，系統(tǒng)的其他組件不會(huì)受到影響，當(dāng)該模塊取出維修時(shí)，其他組件能繼續(xù)正常工作。
系統(tǒng)有兩種尺寸配置，滿(mǎn)足不同預(yù)算，可以配合您的研究，為您量身定做，適應(yīng)和拓展您的研究深度和廣度。
 
Modulab XM MTS軟件是全面、靈活、易于操作。該系統(tǒng)有多種測(cè)試類(lèi)型可供選擇，從標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)路電壓、I-V、C-V和Mott Schottky測(cè)試到復(fù)雜的多步序列測(cè)試，包括樣品制備、的實(shí)驗(yàn)技術(shù)以及綜合阻抗分析。
在實(shí)驗(yàn)進(jìn)行的所有階段都用到了圖表，以便用戶(hù)精確理解自己的樣品需要進(jìn)行什么樣的測(cè)試。一旦軟件中輸入?yún)?shù)，軟件中的波形圖將給出樣品運(yùn)行時(shí)，該實(shí)驗(yàn)所需要的實(shí)際時(shí)間及實(shí)驗(yàn)的設(shè)置值。
軟件還給出了接線(xiàn)圖，以方便用戶(hù)檢查樣品是否正確連接，并在開(kāi)始測(cè)試之前給出調(diào)整。
軟件提供了多種數(shù)據(jù)采集模式可供用戶(hù)自由選擇而不受所選實(shí)驗(yàn)類(lèi)型的限制。例如當(dāng)運(yùn)行電壓脈沖實(shí)驗(yàn)時(shí)，就會(huì)選擇高數(shù)據(jù)采樣率，以便分析脈沖(電壓和電流)的實(shí)際形狀，以選擇測(cè)試點(diǎn)。
為了使用戶(hù)能夠分別實(shí)現(xiàn)序列AC、DC、溫度和阻抗測(cè)試，軟件提供大量的循環(huán)測(cè)試設(shè)定方法，方便使用。
導(dǎo)航式樹(shù)狀結(jié)構(gòu)
可供瀏覽的導(dǎo)航式樹(shù)狀結(jié)構(gòu)讓使用者可設(shè)定及顯示設(shè)定模板、試驗(yàn)、參數(shù)、圖形與報(bào)告。針對(duì)特定的一個(gè)樣品或一組樣品，多個(gè)項(xiàng)目可以成組，成為序列實(shí)驗(yàn)并歸檔。
集成DC/阻抗
實(shí)驗(yàn)可能包含單一或多個(gè)步驟順序。DC時(shí)域及AC阻抗步驟整合在一起，能進(jìn)行如恒定電壓I-V、C-V、Mott-Schottky和電壓脈沖的序列實(shí)驗(yàn)。軟件甚至允許在AC模式下操作單波掃描、諧波分析及多波FFT功能，同時(shí)完成。
數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)模擬之例行程序整合到ModuLab軟件中，包括線(xiàn)、圓、等效電路模擬。等效電路模型，可使用一系列的元件包括：電阻、電容、電感、分布參數(shù)元件，常相位元件，擴(kuò)散元件。有些廣泛使用的模型在軟件中己預(yù)先設(shè)定，其它模型則可用圖表等效電路模型編輯器很輕松地建立，這可建立在許多材料應(yīng)用中非常復(fù)雜的阻抗模型。
數(shù)據(jù)報(bào)告模板
內(nèi)置數(shù)據(jù)報(bào)告模板格式將采取實(shí)驗(yàn)結(jié)果、并與圖表、曲線(xiàn)圖及分析結(jié)果一起輸出到文字處理器。構(gòu)建報(bào)告簡(jiǎn)單易行。