一、簡介1.1概要真空等離子清洗機(Plasmacleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態，等離子體作用于產品表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能

一、簡介

1.1 概要

真空等離子清洗機(Plasma cleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態，等離子體作用于產品表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗是一種新型的、環保、高效、穩定的表面處理方式。

1.2 產品特點

u 產品放置治具靈活多變，可適應不規則的產品

u 水平電極設計，可滿足軟性產品處理需求。

u 低耗能、耗氣產品。

u 便捷的收放板方式

u 真空系統集成，占地面積小

u 合理的等離子反應空間，使處理更均勻

u 集成的控制系統設計，使操作更方便

1.3行業應用

u 手機行業：TP、中框、后蓋表面清洗活化

u PCB/FPC行業：孔內鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔

u 半導體行業：半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理

u 陶瓷：封裝、點膠前處理

u 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體硅片PN結去除、ITO膜蝕刻

u 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化

u ITO涂覆前表面清洗

二、技術規格

2.1設備規格

2.2廠務規格要求

2.3 一般規格