產品用途：真空面向是晶圓和封裝段應用于低溫烘烤，烘干，除水。
技術參數：
型號 | TASZ3050D203-N | TASZ3050D403-N | ||
產品特點 | 可搭載OHT實現無人化操作，節省空間，真空下低溫烘烤縮短工藝時間，產品保護產品性能提升。 | |||
氧氣含量 | 50PPM | 工藝溫度 | 室溫+30-300℃ | |
產品規格 | 8/12inch 晶圓 | 存放數量 | 50PCS/管 | |
加熱器 | 熱電阻加熱 | |||
上料口 | 2個 | 機械手 | 1 | |
溫度范圍 | 長期使用溫度: 200℃，溫度：300℃ | |||
升溫速率 | 1~5℃/min | 降溫速率 | 3℃/min | |
加熱功率 | 22KW | 加熱溫區 | 3個 | |
爐溫均勻性 | ±3℃ | 控溫熱偶 | K分度 | |
溫度控制方式 | SSR | 程序控制 | P.I.D控制 | |
爐腔材料 | SUS316L | 保溫材料 | 陶瓷纖維 | |
氣氛控制 | 多路流量計調節進氣 | 氣氛 | N2 | |
真空度 | ≤10pa | |||
潔凈度 | Class 100 | 翹曲度 | 12寸翹曲度≤2mm； 8寸翹曲度≤1mm | |
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