一、 概述：熒光磁粉探傷機系機電組合型半自動磁粉探傷設備，由電源控制系統、夾持磁化裝置、磁懸液系統等幾大部分組成，適用于以濕式磁粉法檢測由鐵磁性材料制成的半軸、管、棒類零件的表面及近表面因鑄造、鍛造、加工、疲勞等各種原因引起的裂紋和各種細微缺陷

一、 概述：

熒光磁粉探傷機系機電組合型半自動磁粉探傷設備，由電源控制系統、夾持磁化裝置、磁懸液系統等幾大部分組成，適用于以濕式磁粉法檢測由鐵磁性材料制成的半軸、管、棒類零件的表面及近表面因鑄造、鍛造、加工、疲勞等各種原因引起的裂紋和各種細微缺陷。

本設備采用手動、自動兩種運行方式，由可編程控制器（OMRON PLC）集中控制。手動時，可進行每個功能的單步獨立操作；自動時，設備自動執行PLC內部程序，工件上料到位夾緊后，按啟動按鈕，可實現工件的轉動——噴淋——磁化——二次轉動觀察等一系列動作。手動退磁后松開工件。周向磁化采用直接通電，縱向磁化采用兩組異形結構的線圈，具有良好的磁化效果。交流磁化均帶斷電相位控制，具有較好的剩磁穩定度，既適用于連續法探傷檢查，又適用于剩磁法探傷檢查。復合磁化在工件上形成旋轉磁場，一次性顯示磁跡，具有較高的工作效率。

二、 主要技術參數：

2.1、磁化方式：周向、縱向、復合三種磁化方式；

2.2、周向磁化電流：AC 0-6000A有效值，連續可調；

2.3、縱向磁化磁勢：AC 0-24000AT有效值，連續可調；

2.4、周向退磁電流：AC 6000-0A有效值，連續可調；

2.5、縱向退磁磁勢：AC 24000-0AT有效值，連續可調；

2.6、電極間距：0-1600mm（電動可調）；

2.7、暫載率：≥25%；

2.8、夾持方式：氣動夾緊；

2.9、運行方式：手動/自動；

2.10、探傷靈敏度：15/50A1型試片清晰顯示；

2.11、探傷節拍：約22秒/件(上下料及觀察時間除外，探傷時間和工藝過程可根據需方實際需要，程序可調整)；

2.12、電源：三相四線 380V±5% 50Hz 250A；

2.13、暗房尺寸: 3600mm (L)×2200mm (W)×2200mm (H)

探傷機尺寸：3000mm (L)×950mm (W)×1600mm (H)（含噴淋架高度），

2.14、使用環境：溫度-5℃+40℃，相對濕度≤80%，無腐蝕氣體、粉塵及中高頻干擾；

2.15、重量：約2500Kg。