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OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀

OmniScan探傷儀長(zhǎng)期以來(lái)一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測(cè)的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測(cè)工作更加輕松。OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級(jí)成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。

獨(dú)特創(chuàng)新的全聚焦方式（TFM）

• 更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷

• 可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，以在關(guān)鍵的早期探測(cè)到這種缺陷

• 機(jī)載聲學(xué)影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM）的靈敏度，還可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)

• 屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

• 脈沖重復(fù)頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍

• 單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程

• 改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)

• 800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要

• 機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過(guò)程

迅速地投入到檢測(cè)工作中

• 機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。

• 如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過(guò)渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式（TFM），您可以通過(guò)OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。

性能可靠，令人信賴

• 符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵

• 機(jī)載GPS，可提供采集數(shù)據(jù)的位置

• 可通過(guò)無(wú)線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載的軟件

• 得益于25 GB的文件容量，儀器可以無(wú)需停歇，持續(xù)掃查

檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

• OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。

• 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容

• 32:128PR型號(hào)，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能

• 還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)

• 最多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則

• 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作

• 64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量

OmniScan X3探傷儀擅長(zhǎng)于完成各種焊縫檢測(cè)應(yīng)用，其中包括：

• 在役焊縫和建筑焊縫

• 壓力容器

• 工藝管道

• 鍋爐管

• 管線

• 風(fēng)塔

• 結(jié)構(gòu)建筑

• 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）

組合使用不同的技術(shù)，以覆蓋整個(gè)焊縫區(qū)域并提高檢測(cè)效率

       無(wú)論您使用的是自動(dòng)化、半自動(dòng)化，還是手動(dòng)掃查方式，您都可以借助OmniScan X3探傷儀完成檢測(cè)，因?yàn)檫@款儀器可以支持多種超聲技術(shù)。在某些情況下，可以在同一次掃查中綜合使用多種技術(shù)，以提高檢出率，并輕松地識(shí)別和定量缺陷指示。

                     相控陣脈沖回波                                                             常規(guī)超聲                                                              衍射時(shí)差

                    發(fā)送接收縱波（TRL）                                                       表面波                                                           全聚焦方式（TFM）

提升了TOFD檢測(cè)體驗(yàn)

OmniScan X3簡(jiǎn)化的TOFD界面減少了采集與分析所需的步驟數(shù)量。獨(dú)立的TOFD校準(zhǔn)菜單可以確保用戶輕松訪問(wèn)所有必要的控制按鈕。

用于焊縫檢測(cè)的數(shù)據(jù)管理和分析工具

• OmniPC軟件提供 并排視圖功能，用戶可以將在分別掃查焊縫兩側(cè)時(shí)獲得的視圖并排放在同一個(gè)屏幕上，進(jìn)行比較，從而可以更輕松地對(duì)缺陷指示進(jìn)行表征。

• OmniPC軟件的主工具欄提供分析中常用到的控制按鈕，用戶按下按鈕，即可訪問(wèn)所需的功能。

用于條件艱苦的環(huán)境

• 10.6英寸WXGA顯示屏上的 圖像明亮清晰

• 觸摸顯示屏反應(yīng)靈敏，即使在帶著手套、粘有耦合劑，或者在雨中操作時(shí)，其靈敏度也不會(huì)降低

• 符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防塵防水，而且還通過(guò)了墜落測(cè)試

• 與奧林巴斯的探頭分流器和配件 相兼容

動(dòng)態(tài)焊縫檢測(cè)工具

OmniScan X3添加了一些可以改進(jìn)從創(chuàng)建掃查計(jì)劃到分析再到制作報(bào)告的整個(gè)焊縫檢測(cè)流程的工具。

在開始焊縫檢測(cè)之前更快地完成準(zhǔn)備工作

快速創(chuàng)建設(shè)置

機(jī)載掃查計(jì)劃工具可以通過(guò)可視化方式快速定義單組或多組應(yīng)用中的被測(cè)工件、焊縫和聲學(xué)覆蓋范圍。掃查計(jì)劃工具可用于確認(rèn)制定的掃查計(jì)劃是否可以覆蓋需要掃查的區(qū)域，以及是否可以獲得用于制作報(bào)告的覆蓋區(qū)域的圖像。

通過(guò)單次掃查快速完成校準(zhǔn)

使用角度聲束探頭可以迅速獲得清晰的校準(zhǔn)圖像

更高效的焊縫檢測(cè)

充滿信心地進(jìn)行缺陷探測(cè)與定量

通過(guò)全矩陣捕獲（FMC）功能采集到的全聚焦方式（TFM）圖像可以更輕松地探測(cè)到焊縫中的垂直缺陷。通過(guò)使用全矩陣捕獲（FMC）和全聚焦方式（TFM）兩種模式的聲學(xué)傳播視圖，用戶可以同時(shí)采集到脈沖回波和一發(fā)一收數(shù)據(jù)，從而不僅可以生成整個(gè)焊縫體積的高度清晰的聚焦圖像，而且缺陷在視圖中的位置也會(huì)得到幾何校正，這樣就更有利于用戶對(duì)視圖的解讀。

減少了重新掃查的次數(shù)

波幅范圍高可被擴(kuò)展到800%，因此用戶可以對(duì)飽和的缺陷指示信號(hào)進(jìn)行解讀，如：未熔合的指示信號(hào)，而無(wú)需對(duì)被測(cè)工件進(jìn)行再次掃查。

迎接奧氏體焊縫檢測(cè)的挑戰(zhàn)

OmniScan X3儀器對(duì)雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的機(jī)載支持提高了奧氏體焊縫檢測(cè)數(shù)據(jù)的質(zhì)量。