●  滿足通用X射線檢測(cè)需求，應(yīng)用范圍廣泛

●  X射線源采用的日本濱松Hamamatsu封閉式X光管

●  X射線接收采用新一代韓國(guó)Rayence高清數(shù)字平板探測(cè)器

● 光管平板可同時(shí)旋轉(zhuǎn)（0-60°）使檢測(cè)圖像更清晰直觀

● 高分辨率設(shè)計(jì)極短的時(shí)間內(nèi)獲得的圖像

● 紅外自動(dòng)導(dǎo)航定位，快速選定拍攝位置

● CNC檢測(cè)模式，針對(duì)多點(diǎn)陣列快速自動(dòng)檢測(cè)

● 操作簡(jiǎn)單快捷，迅速找到目標(biāo)缺陷，兩小時(shí)培訓(xùn)上手

光管類型

封閉式反射靶微焦點(diǎn)X射線源

光管電壓

40-130kV

光管電流

10-300uA

聚焦尺寸

5-15μm

X射線束角（錐形）

45 degree

平板探測(cè)器

探測(cè)器類型

非晶硅平板探測(cè)器（可選）

成像面積

130mm*130mm

像素矩陣

1536*1536

分辨率

5.8Lp/mm

圖像幀率（1×1）

20fps

載物臺(tái)

平臺(tái)尺寸

540mm*440mm

可檢測(cè)區(qū)域

530mm*430mm

載重

10kg

機(jī)箱

內(nèi)層鉛板

5毫米加厚鉛版（隔離輻射）

尺寸

1360mm(L) * 1240mm(W) * 1700mm(H)

重量

1360kg

其他參數(shù)

計(jì)算機(jī)

24寸寬屏液晶顯示器/I3處理器/4G內(nèi)存/250G硬盤(pán)

電源

110V/220/通用 10A

溫度和濕度

22±3℃ 50%RH±10%RH

整機(jī)功率

1100W

安全保障

輻射泄露量

采用鋼-鉛-鋼防護(hù)結(jié)構(gòu)，前門(mén)視窗采用防護(hù)射線的含鉛玻璃。在距離箱體20mm的任何位置，所測(cè)試射線劑量當(dāng)量率≤1μSV/H 符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

鉛玻璃觀察窗

透明鉛玻璃，隔離輻射以觀察被測(cè)物體。

安全互鎖

用于設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的開(kāi)門(mén)位置均設(shè)置２個(gè)高靈敏度限位開(kāi)關(guān)，門(mén)一旦開(kāi)啟，X光管即立刻自動(dòng)斷電

電磁安全門(mén)開(kāi)關(guān)

觀察窗設(shè)有電磁開(kāi)關(guān)，X光管處于工作狀態(tài)時(shí)，觀察窗不能開(kāi)啟

急停按鈕

位于操作位旁，按下立刻斷電。

可視窗口

具有可視透明窗口，便于在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中可以直接從窗口觀察到樣品情況

X光管保護(hù)

關(guān)閉X光后，才可以離開(kāi)軟件進(jìn)行其他操作。

X光管控制

鼠標(biāo)點(diǎn)擊按鈕可開(kāi)啟或關(guān)閉X光，旁邊顯示實(shí)時(shí)管電壓和管電流值，用戶可點(diǎn)擊上下按鈕，或拖動(dòng)滑動(dòng)條，或手動(dòng)輸入調(diào)節(jié)。

狀態(tài)欄

通過(guò)是否紅綠色交替閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X光開(kāi)關(guān)狀態(tài)。

圖像效果調(diào)節(jié)

可自由調(diào)節(jié)圖像的亮度、對(duì)比度和增益，達(dá)到滿意的效果。

產(chǎn)品列表

用戶可儲(chǔ)存當(dāng)前的，或者調(diào)用以前儲(chǔ)存的Z軸位置、亮度、對(duì)比度和增益等參數(shù)，下次檢測(cè)同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測(cè)效率。

導(dǎo)航窗

相機(jī)拍攝平臺(tái)照片后，點(diǎn)擊照片任一位置，平臺(tái)會(huì)移動(dòng)直至畫(huà)面顯示該位置。

運(yùn)動(dòng)軸狀態(tài)

顯示實(shí)時(shí)坐標(biāo)。

檢測(cè)結(jié)果

按次序顯示每次的測(cè)量結(jié)果（氣泡比率、距離、面積等用戶設(shè)置的測(cè)量項(xiàng)）。

速度控制

各軸移動(dòng)速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。

氣泡率測(cè)量

自動(dòng)計(jì)算

可選手動(dòng)/自動(dòng)測(cè)量、單球/多球測(cè)量模式。自動(dòng)計(jì)算所選區(qū)域內(nèi)的每個(gè)BGA氣泡比例。可設(shè)定界限值，自動(dòng)判斷空洞率，和空洞率

調(diào)整參數(shù)

用戶可調(diào)整灰階閥值，像素、對(duì)比度、大小過(guò)濾等參數(shù)，以得到自動(dòng)計(jì)算的準(zhǔn)確結(jié)果。

手動(dòng)添加或刪減氣泡

用戶可畫(huà)多邊形或自由圖形，作為氣泡計(jì)算到氣泡率內(nèi)。右鍵對(duì)不是氣泡的圖像單擊，可取消氣泡

儲(chǔ)存參數(shù)

用戶可儲(chǔ)存當(dāng)前測(cè)量氣泡的灰階閥值，像素、對(duì)比度、大小過(guò)濾等參數(shù)，下次檢測(cè)同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測(cè)效率。

尺寸測(cè)算

灌錫孔比例測(cè)算

多用于測(cè)量電路板通孔過(guò)錫率，比測(cè)量距離多設(shè)置一個(gè)D點(diǎn)，以D點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離，除以C點(diǎn)的垂直距離，得出D占C的垂直距離的百分比率

距離

按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測(cè)量C點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離

弧度

多用于LED綁定線弧度或彎曲度測(cè)算

角度

按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測(cè)量BA和BC射線之間的夾角角度。

圓形

多用于測(cè)量錫球等圓形元器件，點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)圓形，測(cè)量出周長(zhǎng)、面積和半徑。

方形

多用于測(cè)量方形元器件，點(diǎn)擊兩個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)方形，測(cè)量出長(zhǎng)、寬和面積。

自動(dòng)檢測(cè)

CNC檢測(cè)

對(duì)于有排列規(guī)律的檢測(cè)點(diǎn)，用戶只需要設(shè)置其中兩個(gè)檢測(cè)點(diǎn)和行列數(shù)量，軟件將自動(dòng)拍攝每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)并保存圖片

自動(dòng)識(shí)別

對(duì)于有明顯特征的檢測(cè)點(diǎn)，軟件可自動(dòng)識(shí)別具體位置，進(jìn)行測(cè)量，并保存圖片

激光定位

紅點(diǎn)激光定位裝置，雙重輔助，易于導(dǎo)航

IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè)

IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè)

IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè)

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊（測(cè)量氣泡比例）

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊

鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡

鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡

鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡

鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡

鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡

鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡

鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡

鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡

鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊（測(cè)量氣泡比例）

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊（測(cè)量氣泡比例）

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊（測(cè)量氣泡比例）

IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè)

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊

大功率半導(dǎo)體IGBT模塊